XDAL237 X射线荧光测厚仪

作为*产品的进口代理商而言，我们不但为广大客户提供详细的售前咨询工作，更注意完善售后服务。凭着行业之优势，信息之优势，产品之优势及价格之优势在市场开发上取得的良好效应；与各行各业的用户朋友和广大的经销商建立的良好而密切的业务联系。

XDAL237 X射线荧光测厚仪介绍：

凭借电机驱动（可选）与自上而下的测量方向，XDL系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择适合的 X 射线仪器。在设计上，FISCHERSCOPE XRAY XDAL型仪器和XDLM型仪器相对应。区别在于使用的探测器类型不同。在XDAL上，使用了帕尔贴制冷的硅PIN探测器，从而有了远好于XDLM使用的比例计数器的能量分辨率。因而，这台仪器适合于一般材料分析，痕量元素分析及测量薄镀层厚度。

X射线源是一个能产生很小光斑面积的微聚焦X射线管。然而，由于相对较小的探测器有效接收面积(相比较比例计数器探测器来说)，信号强度低，故XDAL有限适用于极微小结构和测量点的测量。和XDLM类似，准直器和基本滤片是可自动切换，以便为不同测量程式创造良好的激励条件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器的测量空间宽大，可以用于测量复杂几何形状的各种样品。马达驱动可调节的Z轴允许放置*高可达140mm高度的样品。C型槽设计可以方便地测量诸如印刷线路板等大平面样品。

XDAL237 X射线荧光测厚仪应用实例：

        FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一- 应用中，首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求，为避免裂纹的出现，合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面，对于日常使用的电子产品，根据RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超过1000ppm.尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度，但是通常情况下XDAL的测量下限足够低，可以很轻易达到以上的测量需求。

特性：

     。 X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务。
     。由于测量距离可以调节（*大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的     。电路板或腔体结构的部件
     。通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
     。使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）
 

镀层厚度测量：

     。大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
     。电路板上较薄的导电层和/或隔离层
     。复杂几何形状产品上的镀层
     。铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
     。氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量

材料分析：

     。电镀槽液分析
     。电子和半导体行业中的功能性镀层分析

公司介绍：

笃挚仪器（上海）有限公司将继续以良好的信誉为基础，秉承稳固与发展、求实与创新的精神，为客户提供更全面、更优质的服务。我们会脚踏实地、勇于拼搏、敢于创新，把我们的服务、经验和技术更优质的提供给每一位客户。我们坚持技术和服务并重的思想，遵守规范、客观、公正、实事求是的原则，信守协议，重质量、求效率。坚持以**的专业水准，**的敬业精神，**的服务意识，勤奋细致的工作态度为客户服务