GS-300 晶圆检测设备
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 大塚电子(苏州)有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大冢
- 型号 GS-300
- 产地
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2020/6/12 16:10:00
- 访问次数 1505
联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!
zeta电位?粒径?分子量测量系统,晶圆在线测厚系统,线扫描膜厚仪,显微分光膜厚仪,线扫描膜厚仪,分光干涉式晶圆膜厚仪,相位差膜?光学材料检测设备,非接触光学膜厚仪,小角激光散射仪,多检体纳米粒径量测系统,量子效率测量系统
产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
---|---|---|---|
应用领域 | 医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气 |
晶圆检测设备 GS-300 搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。
特点
- 可整合至300mm设备前端模组(EFEM)单元预备端口
- 实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
- 可对应半导体制造的高生产量要求
- 可支持预对准校正功能
- 紧凑模式(W475mm×D555mm)
测定事例
- 硅通孔技术(TSV)嵌入图案晶圆研磨后的厚度
- 12寸(300mm)晶圆厚度
晶圆检测设备技术参数
名称 | Rθ驱动 mapping系统 | 高精度X-Y驱动 mapping | 搭载对应 mapping系统 |
型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
光学系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同轴显微head+IR camera |
大晶圆尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 仅300 |
晶圆角度补正 | 无 | 有 | 有 |
图案对位 | 无 | 有 | 有 |
晶圆厚度范围 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 |
装置尺寸(本体) W×D×H | 约465×615×540 | 约510×700×680 | 约475×555×1620 |
装置尺寸(控制) W×D×H | 约430×450×210 | 约500×177×273 | 约475×555×1620 |
测定案例
贴合晶圆(Si/复合/支撑基板)
Si膜厚分布(约25μm)
复合膜厚分布(约25μm)