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GS-300 晶圆检测设备

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      大塚电子(苏州)有限公司主要销售用于光学特性评价·检查的装置。其装置用于在LED、 OLED、汽车前灯等的光源·照明产业以及液晶显示器、有机EL显示器等平板显示产业以及其相 关材料的光学特性评价·检查。

  以高速·高精度·高可靠性且有市场实际应用的分光器MCPD系列为基础, 在中国的显示器 市场上有着20年以上销售实例, 为许多厂家在研究开发、生产部门所使用。并且在光源·照明 相关方面,对研究机构、各个厂家的销售量在逐步扩大。

  在中国的苏州有设立售后服务点,为了能迅速且周到的为顾客服务而努力。

  我公司的母公司日本大塚电子集团,隶属于大冢集团, 一直以来都谨守大冢集团 的企业理念「Otsuka-people creating new products for better health world wide」(大冢为人类的健康创造革新的产品),不断的推出创新产品,面向开展业务,为社会作出贡献。

 

zeta电位?粒径?分子量测量系统,晶圆在线测厚系统,线扫描膜厚仪,显微分光膜厚仪,线扫描膜厚仪,分光干涉式晶圆膜厚仪,相位差膜?光学材料检测设备,非接触光学膜厚仪,小角激光散射仪,多检体纳米粒径量测系统,量子效率测量系统

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气

 

 

晶圆检测设备 GS-300 搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。

 

特点

  • 可整合至300mm设备前端模组(EFEM)单元预备端口
  • 实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
  • 可对应半导体制造的高生产量要求
  • 可支持预对准校正功能
  • 紧凑模式(W475mm×D555mm)

测定事例

  • 硅通孔技术(TSV)嵌入图案晶圆研磨后的厚度
  • 12寸(300mm)晶圆厚度


晶圆检测设备技术参数

名称

Rθ驱动

mapping系统

高精度X-Y驱动

mapping

搭载对应

mapping系统

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光学系probe+CCD cameraprobe+CCD camera同轴显微head+IR camera
大晶圆尺寸mm300以下300以下仅300
晶圆角度补正
图案对位
晶圆厚度范围

SF-3厚度感应器

参照式样

SF-3厚度感应器

参照式样

SF-3厚度感应器

参照式样

装置尺寸(本体)

W×D×H

约465×615×540约510×700×680约475×555×1620

装置尺寸(控制)

W×D×H

约430×450×210约500×177×273约475×555×1620

 

测定案例

贴合晶圆(Si/复合/支撑基板)

Si膜厚分布(约25μm)

复合膜厚分布(约25μm)

 

 

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