牛津仪器CM95掌上式铜箔测厚仪

牛津仪器CM95掌上式铜箔测厚仪是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

CM95M产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

-- 一秒之内测量铜箔厚度

-- 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度

-- 现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪

-- 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁

-- 耐久性强，使用方便

-- 工厂调校，不需要标准片

-- 低电量警告

-- CE认证
 

牛津仪器CM95掌上式铜箔测厚仪的技术参数:

尺寸: (长)3.9英寸(98.4豪米)   (宽)2.4英寸(60.3豪米)   (高)1.0英寸(24.4豪米)

重量: 4.2盎司(106克)

电池: 9伏特

范围: 盎司/平方英尺   1/8    1/4    3/8    1/2     1        2        3         4

         微米                5      9      12      17      35      70      105      140