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Sublym100 ™ Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机

具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称 北京燕京电子有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型号 Sublym100 ™
  • 产地
  • 厂商性质 代理商
  • 更新时间 2022/8/5 13:26:23
  • 访问次数 1162

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


北京燕京电子有限公司成立于1988年,注册资金2124万元。公司位于北京城东北部酒仙桥的中关村电子城科技园区内,建筑面积2000多平方米,地理位置优越,交通便利。自成立以来,燕京电子一贯秉承"以科技为先导,以服务为根本"的宗旨,为科研院所和生产企业提供*的仪器设备及解决方案,以其良好的企业形象和品牌价值,发展成了业内*的仪器设备服务商之一。 燕京电子一直以"科技*"的姿态,将*的仪器、技术和解决方案引入国内,并依托于公司强大的技术力量,为客户创造价值,帮助客户成功。目前,公司已经形成多个产品系列,如电子测量仪器、表面物性分析仪器、生命科 学及化学分析仪器、等离子表面处理设备等;产品应用领域包括物理学、光学、材料科学、纳米技术、环境及食品安全等领域;客户覆盖了全国各科研机构、大学实验室和企业研发机构,与他们建立了长期的合作关系。 燕京电子坚持以客户为导向,强化服务意识,提高服务质量。公司设有市场部和销售部,拥有专业的技术支持团队和商务操作团队,为客户提供专业化的售前、售中、售后服务,较大化地节约客户的资金成本和时间成本,与客户共同发展。公司设有独立测试演示中心,引进了等离子表面处理设备、锁相放大器,信号发生器等样机,为客户提供样机操作演示,样品测试和产品代工服务,较大化满足客户的*需求。

 

微流控泵,微流体泵,微流控芯片,锁相放大器,膜厚测试仪,椭偏仪,面阻测试仪,等离子清洗机,等离子表面处理机

价格区间 20万-30万 仪器种类 微流控芯片系统
应用领域 医疗卫生,环保,化工,生物产业,石油

Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™

图片

 

简介

Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。

设备特点:

  • 结构紧凑,可以在实验室灵活放置
  • 安装简单,只需要插上电就可以用
  • 使用简单,无需专业培训即可操作

 

规格参数

项目

参数

快速恒温成型时间

20~90s

一次成型数量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

内部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

*更多内容,请参阅附件。

 

功能图解

操作步骤

1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。

3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。

 

应用系统

微流控芯片制作



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