Sublym100 ™ Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 北京燕京电子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 Sublym100 ™
- 产地
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2022/8/5 13:26:23
- 访问次数 1162
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价格区间 | 20万-30万 | 仪器种类 | 微流控芯片系统 |
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应用领域 | 医疗卫生,环保,化工,生物产业,石油 |
Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
图片
简介
Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。
设备特点:
- 结构紧凑,可以在实验室灵活放置
- 安装简单,只需要插上电就可以用
- 使用简单,无需专业培训即可操作
规格参数
项目 | 参数 |
快速恒温成型时间 | 20~90s |
一次成型数量 | 12片微流控芯片(25x75mm) |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
内部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多内容,请参阅附件。
功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。
应用系统
微流控芯片制作