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Flexdym ™ Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料

具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称 北京燕京电子有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型号 Flexdym ™
  • 产地
  • 厂商性质 代理商
  • 更新时间 2022/8/5 13:28:23
  • 访问次数 754

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


北京燕京电子有限公司成立于1988年,注册资金2124万元。公司位于北京城东北部酒仙桥的中关村电子城科技园区内,建筑面积2000多平方米,地理位置优越,交通便利。自成立以来,燕京电子一贯秉承"以科技为先导,以服务为根本"的宗旨,为科研院所和生产企业提供*的仪器设备及解决方案,以其良好的企业形象和品牌价值,发展成了业内*的仪器设备服务商之一。 燕京电子一直以"科技*"的姿态,将*的仪器、技术和解决方案引入国内,并依托于公司强大的技术力量,为客户创造价值,帮助客户成功。目前,公司已经形成多个产品系列,如电子测量仪器、表面物性分析仪器、生命科 学及化学分析仪器、等离子表面处理设备等;产品应用领域包括物理学、光学、材料科学、纳米技术、环境及食品安全等领域;客户覆盖了全国各科研机构、大学实验室和企业研发机构,与他们建立了长期的合作关系。 燕京电子坚持以客户为导向,强化服务意识,提高服务质量。公司设有市场部和销售部,拥有专业的技术支持团队和商务操作团队,为客户提供专业化的售前、售中、售后服务,较大化地节约客户的资金成本和时间成本,与客户共同发展。公司设有独立测试演示中心,引进了等离子表面处理设备、锁相放大器,信号发生器等样机,为客户提供样机操作演示,样品测试和产品代工服务,较大化满足客户的*需求。

 

微流控泵,微流体泵,微流控芯片,锁相放大器,膜厚测试仪,椭偏仪,面阻测试仪,等离子清洗机,等离子表面处理机

价格区间 20万-30万 仪器种类 微流控芯片系统
应用领域 医疗卫生,化工,生物产业,农业,石油

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

图片

 

简介

Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有极低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料优势

  • 生物相容性USP VI类
  • 无吸附
  • 长达2年的保存期
  • 透光性好,荧光背景低
  • 具有透气性
  • 可以热压成型,适合大规模工业生产
  •  

规格参数

项目

参数

材料样式

片材(150mm X 150mm),卷材(180mm宽幅),颗粒

厚度

250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm

邵氏A硬度

35

密度

0.9 g/cm3

撕裂强度

15 kN/m

抗张强度

7.6 kN/m

伸长率

720%

成型温度

115-185 °C

成型压强

35 Torr

*更多内容,请参阅附件。

 

功能图解

吸附性对比(罗丹明染料残留实验):

光吸收曲线:

 

应用系统

微流控芯片制作

 



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