Flexdym ™ Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 北京燕京电子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 Flexdym ™
- 产地
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2022/8/5 13:28:23
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价格区间 | 20万-30万 | 仪器种类 | 微流控芯片系统 |
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应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,农业,石油 |
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
图片
简介
Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有极低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
- 生物相容性USP VI类
- 无吸附
- 长达2年的保存期
- 透光性好,荧光背景低
- 具有透气性
- 可以热压成型,适合大规模工业生产
规格参数
项目 | 参数 |
材料样式 | 片材(150mm X 150mm),卷材(180mm宽幅),颗粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂强度 | 15 kN/m |
抗张强度 | 7.6 kN/m |
伸长率 | 720% |
成型温度 | 115-185 °C |
成型压强 | 35 Torr |
*更多内容,请参阅附件。
功能图解
吸附性对比(罗丹明染料残留实验):
光吸收曲线:
应用系统
微流控芯片制作