FINEPLACER® crs 全功能返修工作站,返修工作台

FINEPLACER® crs (全功能返修工作台)

FINEPLACER® crs (全功能返修工作台)不仅能够进行大尺寸的器件的返修，而且能够高分辨率的处理无源器件；提供*的热量管理。

该款设备采用固定配置，安装调试简单快捷，操作简便。提供10µm的微小零件的返修。

亮点：

• 适用于中小批量的SMD组装，或大中型电路板的高精度返修
• 贴装精度优于10µm
• 基板zui大尺寸400mm*310mm
• 久经验证的*顶部加热技术
• 高性能的底部全区域加热
• 无需额外光学系统，全景视场处理45mm的大型零件。裂像分视光学系统 “Mirage”,支持更大的零件尺寸

特色:

• 的系统对系统工艺复现能力
• 贴片头与器件间回流间隙可调，自动执行
• 自适应程序库
• 即插即用，操作简便
• 固定分光镜视像对位系统
• 紧凑型设计

优势

• *的工艺可移植性
• 贴片与器件间回流间隙设定
• 工艺步骤切换只需要几秒钟
• 支持高达50*50mm的阵列元件
• 占地面积小

工艺

• 元件折焊
• 表面清理
• 再植球(阵列)
• 锡膏印刷(元件，PCB)
• 锡膏浸渍
• 助焊剂浸渍
• 回流焊接

应用

• 焊接，返修
• BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
• 小于0201的无源器件
• 屏蔽罩，屏蔽框
• 连接器，插槽
• 子集，子板
• 底部填充胶及固形胶的返修

技术参数

• 贴装精度：10µm
• 视场(zui小)：13.8mm*11.6mm
• 视场(zui大)：71mm*58mm
• 元件尺寸(zui小)：0.25mm*0.25mm
• 元件尺寸(zui大)：60mm*60mm
• 功率：(顶部回流模块)：900W
• 升降温速率：1K/s – 50K/s
• 热风流量： 10NI/min – 70NI/min
• 功率(基板加热模块)：1600W
• 加热区域(zui大)：280mm*192mm
• 热风流量：16NI/min – 160NI/min
• 外接热电偶：2

模块

•  
• 底部加热模块
• 残余焊料清除模块
• 工艺视频观察模块
• 器件表面直接丝印模块(DCP)
• 板面丝网印刷工具
• BGA再植球模块
• 工艺气体保护模块
• 助焊剂转移站
• 承片平台