finetech-core 返修工作站

FINEPLACER core 业界，高性价比返修工作站(台)

FINEPLACER® core是一款高性价比的集成型返修工作台.它以竞争性的价格提供专业的返修表现,广泛适用于从zui小0201微型元件,到zui大90 mm x 90 mm大型器件的各类返修.

这款高性价比返修工作台,基于Finetech成熟的返修技术,将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中,有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性.

FINEPLACER® core 标配高效的小板加热器,适用于各类小型PCB板,例如移动产品等的返修

亮点

• 贴装精度优于25µm
• 芯片尺寸从zui小0.25² mm² 到zui大90² mm² *
• 基板zui大尺寸350 mm x 310 mm
• 成熟的热量管理,采用顶部热风加热和底部热风加热
• 自动化返修工艺,压力检测功能
• 紧凑型,集成化设计
• 高性价比的焊接工具头,兼容所有FINEPLACER®返修工作台

特色：

• 自动化焊接工艺
• 紧凑,稳固的设计
• 采用固定分光镜的视觉对位系统
• 智能化的热量管理
• 实时工艺观察摄像头

优点：

• 工艺过程消除人为因素的影响
• 整套返修工艺流程在同一平台上实现
• 高重复性的贴装精度
• 实现对所有工艺参数的同步控制:温度,流量,时间,工艺环境
• 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

技术：

• 元件拆除
• 表面清理
• 再植球(阵列)
• 锡膏印刷(元件,PCB)
• 锡膏浸渍
• 助焊剂浸渍
• 回流焊接

应用：

• 焊接,返修:
• BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
• • 小至0201的无源器件
• 屏蔽罩,屏蔽框
• 连接器,插槽
• 子集,子板
• THT返修,引脚浸锡膏
• 底部填充胶及固形胶的返修

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