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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

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MX-IR/BX-IR透视红外线显微镜

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  杭州全谱实验室设备有限公司是一家专业提供各类实验室仪器的公司。公司面向化工、生物、材料、石化、环保等众多行业,始终坚持以提供性能*的仪器和专业优质的服务为已任,获得了众多高校、科研院所和各行业用户的广泛好评。
    目前,公司已成为德国Fritsch球磨机粒度仪、日本OLYMPUS工业显微镜、荷兰IVIUM电化学工作站、瑞士SOCOREX移液器、德国JULABO温控产品、德国WIGGENS搅拌器、德国CHEMVAK真空泵的省级代理,并与*的仪器生产厂家如德国Ilmvac、瑞士Infors、美国Ace等建立了紧密的合作关系。
    自公司成立以来,与广大客户之间建立了良好的合作关系。在用户的鞭策和建议下,我公司丰富了自身的销售经验,完善了售后服务和技术支持能力,确保用户获得专业周到的服务。经过数年的实践探索,我公司有了快速的发展,目前拥有一支团结、务实、专业、进取的销售及售后服务队伍,拥有数十名工程师及销售人员。
    公司崇尚科学精神,敬仰科学工作者勇于探索和追求真理的精神,同时立足于广大客户,以质量求效益,以诚信求生存。我们将在诚信、互利、友好的基础上,致力于双方的长远发展,愿与新老朋友携手共创美好未来!

 

数码显微镜 电化学工作站、恒电位仪 粉碎机、研磨机、研磨仪、球磨机

产地类别 进口 价格区间 面议

MX-IR/BX-IR透视红外线显微镜

MX-IR/BX-IR透视红外线显微镜是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。

透视红外线显微镜特点:

非破坏观察半导体器件内部

随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求,半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜,可以对SiP(System in Package)、三维组装、CSP(Chip Size Package)等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。

倒装芯片封装的不良状况无损分析

在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是,如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下,就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB(Focused Ion Beam)处理位置的也有效。

晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏

晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化,可以用非接触方式检查。此外,还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

铝引线部分(内面观察)
铝引线部分(内面观察)

焊锡溢出性评价
焊锡溢出性评价

电极部分(内面观察)
电极部分(内面观察)

针对不同样品的显微镜产品阵容

MX系列产品(半导体检查型号)

可以用来观察150~300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。

半导体/FPD检查显微镜 MX61
半导体/FPD检查显微镜 MX61

工业检查显微镜 MX51

工业检查显微镜 MX51

BX系列产品(标准型号)

Motorized System Microscope for Reflected and Transmitted Light
研究级全电动系统 
金相显微镜 BX61

对应反射光观察和透射光观察。

BXFM(嵌入式设备型号)

小型系统显微镜 BXFM
小型系统显微镜 BXFM

能嵌入设备的小型设计。 



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