X射线镀层测厚仪,测厚仪,镀层标准片,孔铜测厚仪,铜箔测厚仪,WCU410镀铜控制器,WNI410化镍控制器,镀铜自动加药控制系统,化镍自动添加控制系统,WPH/ORP控制器,WEC电导率控制器,酸性蚀刻控制器,铂金电极,参比电极,铜电极,离子污染测试仪,铜箔拉力计,凝胶化时间测试仪,长臂板厚测量仪,树脂流动性测试系统,低速精密切割机,研磨抛光机,金相显微镜,金相测量软件,裁板机,二手测厚仪
产地类别 | 进口 |
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mm615面铜测厚仪特色:
* 设计之人性化操作界面
量测模式为微电阻式快速量测面铜厚度
多功能画面显示明显易读,方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定补偿值,以符合产品标准
可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
可依测量范围作探针的选用
测试头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
mm615面铜测厚仪参数规格:
量测范围 0.02~8mil 0.5~200um
误差 ± 5 根据标准片
分辨率 1~3位 固定
PCB板厚限制无
记忆容量 15,000笔读值
尺寸 长 130mm / 宽 70mm / 高30mm
输出接口 USB
重量 210克
电池 1 个 9V充电式附AC转接器