牛津CMI700 台式孔面铜测厚仪

牛津cmi760，又称cmi700。是一款专门为印刷电路板行业铜厚测量而生的孔面铜台式测厚仪。
   牛津cmi760测面铜运用*的微电阻测量技术。SRP-4探头由四根探针组成，测量时，探针接触铜面形成回路，从正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系，可准确可靠的得出表面铜厚。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。损耗品SRP-4探针可自行更换。另外，探头具有照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
   牛津cmi760测孔铜采用了电涡流技术。测量时探头会释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化计算出孔铜厚度。测量时不受板内层影响，即使是双层板，甚至是在有锡或锡铅保护层的情况下，依旧可以良好的工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量出孔铜厚度。损耗品探头也可自行更换。
   我司有着二十多年的工业金属以及金属镀层测厚的经验，公司有着多名专业的销售及售后工程师，无论是孔铜测厚还是面铜测厚或是金属镀层的镀层测厚仪器，我司都。小弟在此谢谢大家啦。