1化学镍自动加药系统，酸性蚀刻添加系统，镀金自动添加系统，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;电子分析天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;镀铜蚀铜自动添加控制器;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;
手持式电镀镍测定仪由深圳市瑞思远科技有限公司http://www.rsy17。。ｃｏｍ代理进口厂家，专业用于电镀铜或化学铜分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业电镀镍镀膜工艺设计的分析监测。
手持式电镀镍测定仪本产品可以在要求下马上测定出镍或铜的浓度值。无需人工滴定化学方法测试，省去了因人为肉眼观测颜色有误而带来的分析误差。是化学厂商，电镀工厂，科研机构，废水处理和学校的*。
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测定原理
采用吸光光度法测定原理，光线透过光学受光侧的回馈吸收比例，再经信号放大器计算转换为镍铜离子浓度值。
设备优点
●可同时测定无电解铜电镀液或蚀刻液之铜离子浓度。
●3种测定模式选择：铜浓度、硫酸铜浓度、莫耳浓度，自定模式、温度，操作简易方便。
●不受溶液中硫酸、过氧化氢含量的影响。
●50度以下，自动温度补正，不受温度变化影响.
测定范围
●铜0.0~76.3g/L， （Cu）
●硫酸铜0~300g/L (CuSO4)
●莫耳浓度0.000~1.200mol/l
●吸光度：0.000~1.999 （Abs）
●温度：0.0~50.0℃
误差范围
●±2%（FS）以内（一定条件℃）
外形尺寸
●38（H）X75（W）X180（D）mm
重量
●约300G
仪器自我诊断功能
●电池电压、校正中、ERR、异常诊断等
采购中心
化工仪器网