半导体pcb板膜厚测试仪美国
俗称镀层测厚仪，膜厚测试仪，X-RAY膜厚仪等等.
用途：检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费.
产品副名称：应用范围较广的标准型镀层厚度测量仪.
产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围：13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）
: 舒翠
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