半导体线路板膜厚测试仪美国
俗称镀层测厚仪，膜厚测试仪，X-RAY膜厚仪等等.
用途：检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费.
产品副名称：应用范围较广的标准型镀层厚度测量仪.
主要特点包括：
+ 成本低、快速、非破坏的分析。
+ 可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线。
+ 的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素，测厚行业20年知识和经验的积淀。
+ 可分析的样品种类繁多，包括固体、液体、粉末、糊状物、薄膜等，检测从ppm级至高达百分含量的浓度范围，覆盖元素周期表中从AL13到U92间的元素。
+ 可分析多种样品形状和尺寸：可分析多种样品类型，从微小的电子元件到浴室配件，提供多种硬件供选配，满足各种需要.
: 舒翠
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