CEE-200X 匀胶机 匀胶机

匀胶机 匀胶机拥有30年的匀胶设备制造历史，热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内的标准。拥有多项行业内和标准，通过不断把的技术融入设备中，将继续成为半导体下一代工艺的者。

型匀胶机
  的内部紧凑设计，缩小了设备的尺寸。

   PC控制系统，更好的兼容性可无限可变编程设计。

   7“控制面板操作系统，更方便操作。

  on ®/polyethylene ‘密闭碗’设计可适合各种材料匀胶工艺。

  标准配置转速12000rpm，16000rpm可选             
  

主要构造 
  采用无刷伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
   机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、*生锈，便于清洗。
   排风和抽气系统位计于载片台之底部 （以利于排风效率和匀胶均一性）。
   透明可视,耐化学腐蚀的密封盖（丙烯酸材质），可以在旋涂作业时*隔绝光阻的溢
     出有效隔绝有毒气味的散发。

主要性能指标：
  主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）
  旋涂程序：无限可变，每个步骤可精确到0.1秒
  转动速度：0-12,000rpm（16,000rpm可选）
   旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）
   马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%
   转速调节精度<0.2rpm，重复性< 0.2rpm
   工艺时间设定： 0-9,999.9 sec/step 0.1 精度
   支持wafer尺寸1cm-200mm
   旋涂作业均匀性：< ±3% 在6英寸范围内（需要去除边缘3毫米区域测量）
   设备尺寸  13.25” （33.65 cm） W × 19” （48.26 cm） D × 12” （30.48 cm） H