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化工仪器网>产品展厅>化工机械设备>真空设备>真空应用设备>DE400D E-BEAM 北京光电实验室DE400D 电子束蒸发真空镀膜仪

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DE400D E-BEAM 北京光电实验室DE400D 电子束蒸发真空镀膜仪

具体成交价以合同协议为准

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!



德仪科技有限公司专业进口美国磁控溅射、电子束蒸发、热蒸发和脉冲激光真空薄膜沉积设备,以及磁控溅射源/电源、电子束蒸发源、溅射靶材和蒸发材料、阀门、真空计和流量计、真空密封穿导件等各种真空部件。十几年来,凭着的品质,*的技术和周到的技术服务,德仪公司的产品为中国的高校、科研院所及企业的薄膜沉积工作提供了有力的支持!


      我们期待为您提供Z适合您使用的真空薄膜沉积设备和部件! 


 Sputter 磁控溅射薄膜沉积系统

                  E-Beam 
电子束蒸发薄膜沉积系统 

                  Thermal 
热阻蒸发薄膜沉积系统

                  PLD 
脉冲激光镀膜系统 

                  Sputter Sources 
磁控溅射阴极

                  DC/RF Power Supply 
直流/射频电源

                  E-Beam Sources 
电子束蒸发源 

                  Thermal EVP Sources 
热蒸发源

                  Deposition Materials 
溅射靶材和蒸发镀膜材料

                  Sample Manipulator 
样品台 

                  Feedthroughs 
电子穿导器件

                  Vacuum Valves 
真空阀门 

                  Vacuum Components 
真空配件 



Sputter 薄膜沉积系统

E-Beam 蒸发薄膜沉积系统

Thermal 蒸发薄膜沉积系统

PLD 镀膜系统

OLED 薄膜沉积系统

ALD 薄膜沉积系统

Sputter Sources 磁控溅射阴极

DC/RF Power Supply 直流/射频电源

E-Beam Sources 电子束蒸发源

Thermal EVP Sources 热蒸发源

Deposition Materials 溅射靶材和蒸发镀膜材料

Sample Manipulator 样品台

Feedthroughs 电子穿导器件

Vacuum Valves 真空阀门

Vacuum Components 真空配件

The DE400D Electron Beam Evaporator is assembled with one e-beam source,  the substrate is mounting on the top 

of the chamber and rotary or on the horizontal axial on the side of chamber for the substrate polar to change the 

deposition angle

DE400D电子束蒸发仪配置一个电子束蒸发源,基片架装于腔体顶部旋转或腔体侧面水平转动的轴上基片可以改变镀膜角度

 

Configuration

主要配置

Evaporation Chamber

蒸发腔体

304 stainless steel chamber with viewport

蒸发腔体为304不锈钢,并有观察窗

Vacuum Pumping

真空泵

Cryo-pump or Turbo pump and dry rough pump

配备冷凝泵或分子泵和无油机械泵

Vacuum Valve

真空阀门

Pneumatic HV gate valves

气动控制高真空插板阀

Evaporation Source

蒸发源

Multi pocket e-beam source

多坩埚电子束蒸发源 

Optional Load Lock chamber

样品室

304 stainless steel chamber with viewport

蒸发腔体为304不锈钢,并有观察窗

Sample Stage 

样品台

Top mount and rotary or Side mount polar Substrate

顶部安装旋转的样品台或侧面安装的转角样品台

Film Control

膜厚检测

Crystal Film thickness Monitor and Control 

晶振膜厚监控

Vacuum Gauging

真空测量

Wide range vacuum gauge and rough gauge

宽量程真空计用于测量真空和粗抽计

 

Specification

主要技术指标

 

The Base Vacuum Pressure

极限真空度

better than 5E-8 Torr

优于5E-8

Sample Loading Capacity

装样能力

One Max. 8 inch flat substrate or multi small substrate

一个zui大8英寸的平板基片或多个小基片

Rate Resolution

蒸发速率分辨率

0.05 Angstroms/sec

Thickness Resolution = 0.02 Angstroms

膜厚分辨率

0.02 Angstroms

 

 

 

Features

特点

   

D shape Chamber of front open door for easy inside operation

D型腔体前开门便于腔体内部操作和维护

 

Stand along system frameworks and electric rack

独立的系统机架和电器柜

 

System and e-beam source Water Interlock

系统和电子束蒸发源冷水安全互锁

 

 

Optional Substrate Cooling or heating

样品台可选水冷或加热

 

 

 

Typical Application 

典型应用 

 

For R&D Thin Film Deposition 

用于薄膜沉积研发

 

Ideal tools for LIFT-OFF process

用于LIFT-OFF工艺的理想平台

 

Ideal tools for GLAD process with side mount substrate stage

若采用侧装样品台可用成为GLAD工艺的理想平台

 

Evaporate metal, Semiconductor or Insulation Materials (material depends)

可蒸发金属,半导体或介质材料(视具体材料而定)

 

Evaporate Magnetic Materials

可蒸发磁性材料

 



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