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徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C

2025-03-24

产      地:
暂无
所在地区:
广东广州市
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徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C是一款优秀的研究级倒置金相显微镜,专为材料科学、工业质检及科研分析设计,提供纯手动、半自动和全自动三种机型选择。其模块化设计支持透射与反射观察,结合复消色差光路与智能控制系统,适配金属、陶瓷、高分子材料等复杂样品的微观结构分析,兼顾高效操作与精准成像,满足质量控制与前沿科研需求。


徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C



核心特点


  1. 优秀光学性能


    • 复消色差光路:25mm大视野直径,消除色差与场曲,分辨率达亚微米级。

    • 高分辨率暗场(HDF):增强表面细节对比,清晰呈现划痕、晶界等微结构。

    • 3D倾斜照明:无需移动样品即可多角度观察平面/反射面缺陷(如晶圆划痕、抛光瑕疵)。


  2. 智能自动化控制


    • 闭环电动调焦:精度达0.01μm,支持高精度Z轴层扫与三维重构。

    • 编码物镜转盘:6孔位电动物镜(适配32mm物镜),自动加载比例尺并记忆光强、光阑参数。

    • 触摸屏交互:全自动机型配备彩色触控屏,实时显示设备状态,一键切换观察模式。


  3. 多模态观察与扩展性


    • 六种观察模式:明场、暗场、偏光、微分干涉(DIC)、超相衬及宏观模式(35.7mm视野)。

    • LED智能照明:无热效应设计,色温稳定,保护敏感样品,确保数据可重复性。

    • 模块化扩展:可选配专业分析软件(晶粒度、相分析、脱碳层测量),适配数码成像系统。

  4. 工业级高效设计

    • 倒置结构:支持30kg重型样品(如铸件、电路板),无需切割或制样,提升检测效率4倍。

    • 人体工程学镜筒:镜筒倾角15°-45°可调,适配长时间操作舒适性。



应用领域


  • 材料科学:金属晶粒度测定、陶瓷孔隙分析、复合材料界面表征。

  • 半导体工业:晶圆表面缺陷检测、封装工艺质量评估。

  • 质量控制:精密零件抛光质量、涂层均匀性检测。

  • 科研教育:高校材料学实验、微观形貌教学演示。



技术参数


关键指标规格
物镜配置复消色差物镜(5×-100×),支持透射/反射
调焦精度闭环电动0.01μm,手动微调0.002mm/圈
观察模式明场、暗场、偏光、DIC、超相衬、宏观
照明系统智能LED(透射/反射),色温恒定无热损伤
数码兼容性支持专业分析软件与高清摄像头联动

徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C 优势总结


  • 精准高效:闭环调焦+编码物镜,实验重复性提升90%,检测效率倍增。

  • 智能无忧:自动记忆成像条件,一键恢复参数,降低操作门槛。

  • 工业适配:倒置设计承重30kg,适配大尺寸工业件无损检测。



售后服务


  • 质保期:整机1年,核心组件3年。

  • 货期:45天,支持定制化配置(如全自动机型、特殊物镜)。

  • 技术支持:免费安装培训、远程诊断、24小时响应。



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