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8月仪器行业融资动态：硬科技研发获资本关注，国资与产业基金联合布局
2026年09月03日 11:50:55
来源：化工仪器网 作者：宋池 点击量：3145
8月国内仪器与高端装备行业共发生11起公开融资事件，涵盖半导体检测、工业精密测量及新型传感器等赛道。投资方以地方国资、产业基金为主，资金主要流向技术壁垒较高的硬科技领域。
2026年8月国内仪器、传感器及高端装备行业迎来新一轮资本热潮。根据公开信息不完全统计，本月共发生11起重要融资事件，分布在光学精密测量、工业检测、量子测量、半导体设备、传感器、生命科学仪器等赛道。投资方包括地方国资、产业基金以及市场化投资机构，国产仪器研发依然是投资关注的重点。
从融资轮次来看，本月既有处于早期的天使轮、Pre-A轮项目，也有B轮、C轮及战略融资等成长期项目。其中，传感器、半导体检测、新型感知器件多处于早期阶段；光学仪器、工业测量、生命科学质控、光刻装备则以成长期企业为主，部分项目融资金额达到数亿元。
8月融资事件一览
以下为8月仪器行业融资动态的数据汇总：
| 披露日期 | 企业 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 | 投资领域 |
| 8月4日 | 木木西里 | B轮 | 数千万元 | 华瑞集团领投，中盛悦石、巨石资本、江宁经开资本跟投 | 科研综合服务与高端光学精密测量仪器 |
| 8月5日 | 派姆特科技 | B轮 | 近亿元 | 苏创投旗下的苏州战新基金（江苏苏州高端装备产业专项母基金）出资领投，天津泰达跟投 | 工业三维测量 |
| 8月10日 | 合顺传感 | Pre-A轮 | 数千万元 | 富浙科技领投、玄虎资本跟投 | 气体传感器 |
| 8月12日 | 菁良科技 | B+轮 | 数千万元 | 道远资本领投、松禾资本参与投资 | 分子诊断标准品＋生化免疫临床质控 |
| 8月13日 | 奇点智控 | 天使轮 | 近亿元 | 隐峰资本领投，张江科投、浦东创投、傅利叶及两家上市公司共同跟投 | 非接触式光学六维力传感器（具身智能核心感知部件） |
| 8月14日 | 国盛量子 | 战略融资 | 数千万元 | 国家电网旗下的国网（上海）创业投资合伙企业（有限合伙）独家投资 | 金刚石NV色心量子精密测量 |
| 8月19日 | 鉴芯半导体 | 天使轮 | / | 常州赫尔墨斯资本领投，武高新政府产业基金武智汇创跟投 | 半导体先进封装后道检测与分选 |
| 8月19日 | 惠然科技 | C轮 | / | 建投投资、滨湖产业集团、北汽产投、正和凤凰、万方资本等 | 高端场发射扫描电镜 |
| 8月20日 | 仁迈生物 | C轮 | / | 含元建投基金领投，安芙兰资本管理的黄山战新基金跟投 | 全血/末梢血化学发光检测平台 |
| 8月27日 | 致真设备 | Pre-A轮 | / | 航源基金、深圳市矢量芯航投资合伙企业（有限合伙）和深圳市矢量科学仪器有限公司 | 薄膜沉积设备 |
| 8月31日 | 玉之泉 | Pre-B轮 | 数亿元 | 深创投、建投投资联合领投，上汽集团旗下恒旭资本、佰彦基金、中芯科技（宁波）基金、金华创投、粤港澳大湾区创业投资引导基金等跟投 | 微纳光刻装备 |
| 本表由化工仪器网据公开信息整理，为不完全统计，部分融资信息不同信源表述存在出入，仅供参考。 | |||||
行业核心发展趋势观察
从8月的融资图谱中，可以清晰地观察到当前仪器装备市场的几大客观发展特征：
核心部件与高端仪器的国产替代加快：高端科学仪器和核心基础部件的自主研发依然是资本布局的主线。本月，派姆特科技凭借自研的关节臂测量机核心技术，获得了近亿元B轮融资，其核心组件高精度光栅编码器在性能上逐步替代国外同类产品；同时，惠然科技持续研发高端场发射扫描电镜，致真设备攻坚薄膜沉积设备，均在8月顺利推进新一轮融资，反映出市场对国产高端电子显微镜和半导体设备的实际需求。
产业资本与地方基金联合投资：本月多起融资呈现出“国家队或地方产业母基金出资，协同产业链龙头企业提供应用场景”的特点。国盛量子获得的战略投资由国家电网旗下的国网创投独家实施，其量子电流测量装置等产品将直接投入电力能源等工业场景进行应用；奇点智控作为专注于具身智能光学六维力传感器的初创企业，天使轮即吸引了傅利叶智能等人形机器人产业链相关方，以及张江科投、浦东创投等地方国资的共同投资；而玉之泉在微纳光刻装备领域的布局，则集结了深创投、上汽恒旭资本、粤港澳大湾区创投引导基金等地方基金与车企产业资本。
结语
整体来看，8月融资标的主要集中于技术门槛较高的仪器装备方向，半导体装备、量子精密测量、高端电镜、微纳光刻、工业精密测量等硬件项目占比突出，生命科学仪器、传感器、科研服务赛道也获得了资本关注。多数企业融资资金将用于技术研发、产线建设以及下游市场拓展。国产仪器目前仍处于技术突破与商业化并行的阶段，资本加持有望加快设备的技术迭代，但行业整体仍面临研发和下游验证周期长、技术壁垒高等客观挑战。
风险提示：本文内容来自第三方，旨在传播信息，不代表本平台立场，不构成任何投资建议。投资者应依据官方公告独立判断并自行承担投资风险。
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