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宏茂微电子完成数亿元C轮融资 加码半导体芯片封测
2026年09月03日 09:40:31
来源：化工仪器网 作者：宋池 点击量：1770
国内知名存储器封测厂商宏茂微电子近日宣布完成数亿元C轮融资，由中信证券投资与兴橙资本相关方共同领投.本轮融资的落地将进一步优化宏茂微电子的股权结构，并为其先进存储封测产能的扩张提供雄厚的资金保障。
国内知名存储器封装测试厂商宏茂微电子(上海)有限公司(以下简称“宏茂微电子”)近日完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业(兴橙资本相关方)等多家本土知名机构共同参与。
截图来自天眼查
宏茂微电子成立于2002年6月，注册资本约24.7亿元人民币。在本次C轮融资落地前，公司已先后经历过多次关键的资本增资与股权梳理。2018年A+轮融资引入核心产业链大客户长江存储，全面投建3D NAND闪存封测产线，深化与本土存储龙头的业务绑定。2024年B轮融资由元禾璞华、兴橙资本、瑞夏投资、君桐资本、TCL创投等多家产业资本共同投资，完成了外部老股东的股权转让整合。
由于封测行业属于资本与技术密集型产业，随着先进封装(如3D闪存多芯片堆叠封装)的技术迭代，企业对固定资产投资及研发投入的需求持续增长。在本轮C轮融资的投资方中，除了老股东兴橙资本的持续加码外，中信证券投资的加入引发了市场重点关注。由于中信证券通常在大型半导体企业上市过程中担任重要角色，此举被视为宏茂微电子或其母公司在资本市场深化布局的信号。
受益于国产AI服务器、智能手机及大容量存储需求的爆发，国内闪存芯片产业链正在加速向高端化迈进。作为承接国产3D NAND闪存封测重任的核心主力，宏茂微电子的工艺能力已覆盖存储芯片封装测试的全流程。通过本轮数亿元的资金注入，宏茂微电子将有望在现有产线基础上，继续加大在超薄芯片堆叠、高带宽存储相关封测技术的研发投入。在当前供应链安全与本土化替代的大背景下，依托长江存储的生态圈，宏茂微电子的产业壁垒将得到进一步巩固。
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