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超5亿元加持！原粒半导体Pre-A轮融资落地，剑指端侧AI算力新蓝海
2026年05月06日 11:16:52
来源：化工仪器网 点击量：1873
原粒半导体聚焦AI Chiplet算力芯片研发，以自研核心技术打破传统芯片瓶颈，采用异构集成方案适配多场景需求。其核心团队源自国际半导体巨头，具备深厚研发与工程化能力，此次融资将进一步推动技术落地，助力端侧AI算力产业升级。
近日，原粒半导体(原粒(北京)半导体技术有限公司)宣布完成超5亿元Pre-A轮融资，本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金联合加持，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码，这笔资金将重点聚焦新一代端侧推理芯片研发与系列算力产品量产推进，全面加速端侧AI生产力芯片的商业化落地进程。
原粒半导体成立于2023年4月，是一家专注于AI Chiplet算力芯片研发的创新型企业，自成立以来便致力于将服务器级别智能下沉至桌面与边缘设备，构建低成本、高效率、安全可控的端侧AI计算基础设施，公司以“积木式算力设计”为核心，依托自研CalCore™多模态算力核心与CalFusion™自适应算力融合技术，成功打破传统大芯片的性能与成本瓶颈，为生成式大模型、具身智能等云边端应用提供关键算力支撑，凭借国际领先的多模态AI处理器设计与Chiplet模块化设计理念，其芯片解决方案能够在有限功耗、成本与体积约束下，实现更高性能的AI推理能力，不仅原生支持主流Agent生态，还可流畅运行千亿参数大模型，精准匹配企业及开发者在隐私安全、成本控制与部署稳定性等方面的核心需求。
在技术层面，原粒半导体通过自研架构与互联技术的双重创新，构建起了独特的差异化竞争壁垒，公司采用CPU、AI、FPGA芯粒(Chiplet)异构集成方案，支持灵活扩展与高效协同，可适配不同规模大模型的部署需求，同时自主研发了CalCore™算力核、CalFusion™算力融合技术及CalSpeed™大模型快速部署工具链，实现了传统GPU难以企及的性价比与算力规格，其产品覆盖AI芯粒、芯片、加速模组及板卡等多种形态，可广泛应用于数据中心、AI PC、智能座舱、机器人及泛消费电子等各类场景。
强大的技术实力背后，离不开一支专业且资深的核心团队，原粒半导体的核心团队成员均来自AMD、Xilinx(赛灵思)等国际半导体巨头，具备多代AI芯片研发经验与完整的工程化落地能力，其中创始人兼CEO方绍峡博士是清华大学电子工程系首位创新领军工程博士，曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监，拥有40余项中美AI芯片发明专利，长期主导高性能处理器与AI芯片架构设计，而核心团队的其他成员则涵盖架构设计、芯片实现、封装测试及产业链协同等领域的资深专家，平均拥有15年以上集成电路行业经验，为公司产品的研发与量产落地提供了坚实可靠的保障。
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