随着产业的发展，从电源设计，到PCB设计再到系统设计。“小型化”一直是电子制造业界的热词，以半导体、电子零部件、录像机为首，建筑行业、汽车行业、航空工业等各行各业都对注滴、计量喷涂、液控技术提出了新一轮的挑战，同时产品的小型化、轻量化、生产的合理性、低成本化等，都对注滴、液控机具的容积计量技术性能和精度的要求也在不断提高。点胶控制被越来越多的应用在防水密封、电子集成电路、仪器仪表、精密器械、太阳能、汽车电子、汽车制造、LED等，当前中国的注滴行业正处于高速发展阶段，且已经初具规模。
2018年11月7—9日NEPCON中国西部电子设计制造周将在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕，展会将就波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水(红胶/黄胶/黑胶)、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料的等众多产品类别进行展示，呈现点胶与喷涂的技术和应用解决方案。
本届展会已吸引众多行业*展商如韩陆、深科特、华准、泽达、顺拓等赴此次盛会，促进点胶与粘接技术行业以创新、便捷的方式维护客户关系，获取销售线索，推广新产品，树立企业品牌形象，从而增强企业核心竞争优势。
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