当前位置:湖南中村贸易有限公司>>HIWIN上银>>HIWIN上银>> HGW55CB中村代理中国台湾HIWIN上银导轨高组装HG系列
供货周期 | 现货 | 规格 | HGW55CB |
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货号 | HGW55CB | 应用领域 | 环保,电子,制药,电气,综合 |
主要用途 | 配件 |
中村代理中国台湾HIWIN上银导轨高组装HG系列
品牌:中国台湾HIWIN上银
型号:HGW55CB
名称:导轨高组装HG系列
中村代理中国台湾HIWIN上银导轨高组装HG系列
品牌:中国台湾HIWIN上银
型号:HGW55CB
名称:导轨高组装HG系列
优势特点:HGW55CB为重载系列导轨,组合高度为70mm,安装孔尺寸为116*95,直线导轨运动的作用是用来支撑和引导运动部件,按给定的方向做往复直线运动。
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