东洋TOYO蓄电池6GFM160铅酸12V160AH

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   1. 使用寿命长

高强度紧装配工艺,提高电池装配紧度,防止活物质脱落,提高电池使用寿命,增多酸量设计,确保电池不会因电 解液枯竭缩短电池使用寿命,因些NP系列铅酸蓄电池的正常浮充设计寿命可达6年以上(25℃)

2 自放电低

采用高纯度原料和特殊制造工艺,自放电很小,室温储存半年以上也可无需补电.

3 维护简单

特殊氧气吸收循环设计,克服了电池在充电过程中电解失水的现象,在使用过程中电解液水份含量几乎没有变化,因此电池在使用过程中*无需补水,维护简单.

4 安全性高

电池内部装有特制安全阀,能有效隔离外部。
安全措施的完整性就是针对上述挂一漏万的“安全措施”的漏洞而提出的。其定义如IEC61508:1998与GB/T20438,4-2006所述:“在规定条件下”和规定时间内,安全性相关系统成功实现所要求的安全措施功能的概率。安全措施的完整性有两类各4种级别。
对于具体工程的责任人根据国标法规、法律来首先设定工程的SIL等级，由上级批准后再来设计与选型。这样合法的设计，责任是量化的。使得工程责任人可以放心地考虑其系统。而不是重复保险的高度冗余及300年的MTBF。
    在设定SIL时的重要
          TÜV数据
根据欧盟对外国出口到欧盟的产品必须经过欧盟的检测、认可与认证机构TÜV(Technische Überwachen Verein),长期实践中积累的经验数据是“安全措施相关函数”。它是UPS/EPS设计与使用中,特别是设计中的“风险点数据”(见图3)。
由此可见,作为典型的E/E/PE的UPS/EPS本身的失效起因比起用多种材料制成的传感器小很多,而有机械接触与动作的执行器则导致系统失效的概率!可以从上述IEC与GB/T的标准来论证与实现,标准模块、机箱、机柜、分布式的UPS/EPS能对大系统大大提高安全完整性。
    UPS/EPS系统设计中的
     标准化模块SIL的TÜV
       数据根据
从上述“安全完整性”与“安全性措施”可知,把不可控“安全”化解为可控的“风险”出现概率的基本理念——新的标准与的国家标准，改进了MTBF与MTTR的经典观念，以考虑UPS/EPS的设计新概念。近年来,笔者发表了一系列的关于标准化模块的组合式与分布式的UPS/EPS文章，并已在较大的工程中实现。其中方案是在笔者发表的一些文章中指出的:一个标准电气—电子19英寸立柜中，一台受保护的主机(如服务器或雷达)、或通信主机或CAMAC测控主机、或NIM测控主机、或DCS测控主机、或PLC测控主机、或FCS测控主机,前置2台有补偿的cosφ≤0.95,功率均分并机的UPS，采用短传输线,少机械接触点的设计，而一个大型雷达导航系统,一个大型自动测检系统就有这样的大立柜几十个,这时TÜV“安全措施”相关函数中“失效概率”低。

    电力电子技术的发展改变了人们利用电能的方式和观念。但是,直到今天,电力电子产品主要特点仍然是不同的负载对应着不同的电路结构和控制技术,而且以手工生产方式为主。这种生产方式存在着诸多问题,如非标准件多、制造劳动强度大、设计周期长、成本高、产品可靠性低等,使电力电子制造商面临许多困难。为了解决这些问题,并进一步显著改善电力电子系统的性能,工业界向学术界提出了强烈要求,希望研究新的理论和技术,改变生产方式。受信息电子系统集成技术的影响和启发,前两任IEEE电力电子学会主席,弗吉尼亚大学教授 Fred C.Lee在1996年提出了电力电子系统集成的概念,其核心思想是,用集成技术使电力电子系统中的各种功能电路模块化或集成化,形成标准模块,用这些标准模块构成不同用途的电力电子应用系统。
     电力电子集成分为两种:一种是电力电子电路集成技术;一种是电力电子模块集成技术。
     电力电子电路集成技术研究的内容主要涉及适用于集成模块内的具有通用性标准化的主电路、控制电路、驱动电路、保护电路、电源电路及磁性元件技术。研究的目标是提高电路性能,降低损耗,以尽可能单一的电路方案适应广泛的应用。主电路方面的研究有用于AC/DC或DC/AC变换的软开关电路、用于DC/ DC变换的移相全桥型电路和半桥型谐振电路和主电路拓扑结构研究等。驱动电路方面有可以降低开关噪声的有源驱动技术等。控制电路方面有基于DSP和EPLD的可重复编程数字控制电路等。通信接口方面有基于现场总线技术和光纤的接口技术等。磁技术方面主要是对集成磁件和电容、电感、变压器等混合集成进行研究。
所谓电力电子模块集成技术,就是将目前电力电子装置中的功率器件、驱动电路、控制电路和保护电路封装到一个集成模块内部,成为一个功能相对完整的、具有一定通用性的元件,一般包含以下几种集成形式:
(1)单片集成  将所要集成的所有元器件都采用统一的加工工艺和技术,集成在同一片硅片上。目前由于制造工艺、高压和低压的隔离、电磁隔离和散热等技术的不成熟,所以单片集成技术仅适用于小功率电力电子电路的集成。单片集成有可能成为电力电子集成技术的未来发展方向。
(2)混合集成  采用封装的技术手段,将分别包含功率器件、驱动、保护和控制电路的多个硅片封入同一模块中,形成具有部分或完整功能且相对独立的单元。这种集成方法可以较好地解决不同工艺的电路之间的组合和高电压隔离等问题,具有较高的集成度,也可以比较有效地减小体积和重量,但目前还存在分布参数、电磁兼容、传热等具有较高难度的技术问题,并且尚不能有效地降低成本,达到较高的可靠性,因此目前仍以中等功率应用为主,并正在向大功率发展,混合集成将是目前电力电子集成技术的主要方向。
(3)系统集成  即人们可以根据电力电子系统集成理论和设计规则,利用上述这些子系统方便地集成和扩展,为终用户的需要来实现上述目标。