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| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,生物产业,电子,印刷包装,纺织皮革 |
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机台型号：PM13A
整机规格：1900mm（W）×1300mm（D）×1900mm（H）
电极规格：13层平板式电极板（870mm×610mm）
电源系统：10KW等离子体发生源（40KHz，可选13.56MHz）
控制系统：PC工控系统+PLC自动控制
进气系统：2—5路工作气体可选：Ar2、N2、H2、CF4、O2
产品简介
详细介绍
用 途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化
FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。
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