核心优势.ore strengths
配套自主知识产权XRD 数据分析软件 包，可以完成物相鉴定及定量分析工作
较高的信噪比，提高采样效率，数据 采集时间小于15~20 分钟。 (半导体
样品小于5分钟)
先进光路系统设计，物相定量分析达 到台式机的水平，检出限大于3wt.%, 相对误差优于10%
选择使用Mo 靶光源，能量更高，无 需换靶即可完成绝大部分晶体测试，且可提高样品的装填厚度
技术参数Technical paramete
X光管靶材 |
M o 靶 |
正常工作功率 |
20w(50kV,0.4mA) |
额定工作功率 |
50w(50kV,1.0mA) |
探测器 |
HPC二维探测器 |
探测器像素 |
1280*256 |
2-theta角度范围 |
2.5-27.5° |
角分辨率 |
≈0.25°(FWHM` |
样品量 |
≈15mc |
样品粒度 |
<120μ m |
样品采集时间 |
600-1200s |
外形尺寸 |
58cm×42cm×23cm |
净重 |
≈20.0 kg |
工作环境条件 |
15-35℃ |
应 用 案 例Application case
标准物测量：
对国际晶体学会(IUCr)提供的三组标准数据进行定量分析测试，结果如图所示。IUCr 数据为样品实际称重
数据。
| IUCr | TopMINI |
Al₂O₃ | 5.04 | 5.91 |
CaF | 1.36 | 1.98 |
ZnO | 93.59 | 92.11 |
从上述三组标样分析对比结果可以看出， TopMINI 的分析精度误差<3%,检出限为1%
分析结果见下图。
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