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分切机

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具体成交价以合同协议为准

产品型号MSK-DSC-F750

品       牌深圳科晶

厂商性质生产商

所  在  地深圳市

更新时间:2023-11-06 13:17:17浏览次数:940次

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产地类别 国产 应用领域 电气
MSK-DSC-F750分切机应用于柔性覆铜板、覆盖膜、太阳能背板、光学薄膜、铜箔、铝箔等卷材的分切工序。设备分切精度高,采用全闭环张力控制,针对各种膜材料均可实现一刀切两边均无荷叶边、毛刺、压痕等缺陷。

MSK-DSC-F750分切机设备应用于柔性覆铜板、覆盖膜、太阳能背板、光学薄膜、铜箔、铝箔等卷材的分切工序。

设备分切精度高,采用全闭环张力控制,针对各种膜材料均可实现一刀切两边均无荷叶边、毛刺、压痕等缺陷。

功能特点
  • 整体方通*+加厚立板结构,设备运行稳定;

  • 独立式刀架,分切精度高(对于难于分切的FCCL单面无胶材料也可实现无损分切)

  • 刀座可单独拆卸,吃刀量间歇可调;

  • 超微粒硬质钨钢圆刀片,分切精度高,使用寿命长;

  • 采用全闭环张力控制,张力运行稳定,确保分切精度和高速度;

  • 收放卷3寸、6寸可切换,方便易用;

  • PLC控制,HMI操作,方便易用。

技术参数
电源三相五线制 AC380V±10%,频率 50Hz,功率 10KW
使用环境建议环境温度25±3℃,湿度30~90RH,无振动和电磁干扰
气源0.5-0.8MPa压缩空气
分切方式连续式滚切
切刀类型上下圆刀对切
导辊幅宽750mm
切刀幅宽分切宽度Max.600mm;标配2*250mm 与1*500mm宽度切刀
切刀直径Ф100mm
切刀材料超微粒合金钨钢
宽度调节更换隔套和刀片调整
可切厚度20-200um(2-3层FCCL)
材料幅宽Max.620mm
吃刀量0.2-0.4mm可调
机械速度Max.50m/min
操作速度Max.40m/min
放卷卷径Max.500mm
收卷卷径Max.450mm
放收卷筒3寸、6寸通用气胀轴头
张力控制0-200N,精度±2N
设备尺寸L2600mm×W2200mm×H2100mm
重量约3.5t


MSK-DSC-F750分切机

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