半导体热电特性综合实验仪

FMD3039型半导体热电特性综合实验仪实验项目：

1.热电制冷器工作特性研究；

2.半导体热电材料的珀尔帖效应进行制冷或制热特性；

3.塞贝克效应；

4.半导体热敏电阻特性的研究；

5.金属电阻温度系数的测定；

6.PN结正向压降与温度关系的研究和应用；

7.电阻温度计与非平衡直流电桥.

FMD3039型半导体热电特性综合实验仪指标：

富盟德FMD3039主要由控温仪、半导体致冷堆组件组成；

加热范围：室温~120℃；

致冷范围：-10℃~15℃；控温精度：0.1℃；恒温稳定度：±0.1℃；

温度测量范围：-50~125℃；精度±0.1℃；三位半数显；

恒流源：0~1000uA；

电压测量范围：0~15V；测量精度：1mV；

电流测量范围：0~2A；测量精度：1mA；

配PN结；

配半导体热敏电阻；