半导体热电特性综合实验仪

FMD3038型半导体热电特性综合实验仪可以做半导体PN结正向压降与温度关系；半导体热敏电阻温度特性的研究；金属电阻温度系数的测定；电阻温度计与非平衡直流电桥；半导体热电特性的研究实验
加热范围：室温~120℃；致冷范围：-10℃~15℃；
控温精度：0.1℃；恒温稳定度：±0.1℃；
数字温度传感器：-50~125℃；测温精度：±0.1℃；

FMD3038型半导体热电特性综合实验仪产品介绍：

物质的电阻率随温度变化而变化的现象称为热电阻效应。当温度变化时，导体或半导体的电阻值随温度变化。这样，在温度范围内，我们可以通过测量电阻阻值变化得知温度的变化。根据热电阻效应制成的传感器叫做热电阻传感器。热电阻传感器按电阻温度特性的不同可分为金属热电阻和半导体热电阻两大类。一般把金属热电阻称为热电阻，而把半导体热电阻称为热敏电阻。

FMD3038型半导体热电特性综合实验仪实验项目：

1.半导体PN结正向压降与温度关系；

2.半导体热敏电阻温度特性的研究；

3.金属电阻温度系数的测定；

4.电阻温度计与非平衡直流电桥；

5.半导体热电特性的研究；

FMD3038型指标：

数字化恒温控制仪温度控制范围：

加热范围：室温~120℃；

致冷范围：-10℃~15℃；

控温精度：0.1℃；

恒温稳定度：±0.1℃；

数字温度传感器：-50~125℃；

测温精度：±0.1℃；

计时器：六位数显，自动调节测量范围；

计时精度：0.1S；

电流测量范围：0~2.400A；测量精度：1mA；

电压测量范围：0~24.000V；测量精度：1mV；

直流电功测量范围：99999.9J；

恒流源：0~1000uA；

配PN结；配半导体热敏电阻；