solvetech MC5600铸膜测厚仪

solvetech MC5600铸膜测厚仪

solvetech MC5600铸膜测厚仪可以分析非导电材料带的厚度，这些配置文件通常称为“点对点”测量。这些厚度轮廓可以确定材料的横向网和下部网（横向和纵向）厚度可变性。

它通常用于塑料薄膜行业的质量控制，以表征塑料薄膜的厚度和厚度变化。它也可以在生产环境中用于调整挤出机。

主要特征

• • 专有技术
  • *符合ASTM D8136和D6988
  • 快速和容易使用
  • 精确到+/- 0.001密耳（0.025微米）
  • 伟大的重复性和再现性（R＆R）
  • NIST可溯源校准

欢迎来到一个新的档案测量时代

- 保证zui高水平的精度和准确性
- 保证校准
- 包括％Plus™和SpotPlot™在内的重要功能
- 超越beta测量技术
- 您可以通过无限过程和产品分析获得塑料薄膜生产

PR2000生成的厚度配置文件

特殊功能

％Plus™模式提供了一种简单的方法来表征您的材料，而无需校准设置。SpotPlot™模式将您的Precision Profiler™转变为非接触式数字千分尺，并提供全面的计算和计算机支持。运行功能包括检查成品时的接缝和拼接的自动停止和自动排除。该软件在标准Windows操作系统上运行。将您的数据剪切并粘贴到其他应用程序中，或将您的客户的屏幕和报告打印出来 - 或者供您自己分析。数据也可以直接导出到Excel电子表格中。

该单元包括许多用于吹塑薄膜，流延薄膜和双轴取向薄膜（BOPP，BOPE）市场的特殊功能。

PR2000不仅限于测量薄膜。它可以使用定制测量头测量厚和刚性材料的厚度。头可用于测量厚度为0.2英寸/ 5毫米的薄片

PRECISON PROFILER系统包括：

• • Precision Profiler™测量系统带有机械压区/卷筒，测量头组件（采用SolveTech专有的非接触介电测量技术）。
  • 用于Windows的PR2000-PC系统软件
  • 脚踏开关，胶片稳定器，以及相关的电源线和电缆