电脑式HMDS 涂胶机 显微镜 返回列表页

电脑式HMDS 涂胶机 HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

电脑式HMDS 涂胶机

一、HMDS 预处理系统的应用领域：在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层HMDS。作用：降低HMDS处理后的硅片接触角，进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度，提高光刻胶与硅片的黏附性，降低光刻胶的用量。

二、HMDS 预处理系统的原理： 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

三、 HMDS 预处理系统的一般工作流程： 1. 首先设定烘箱工作温度。

2. 待腔体三面加热箱体使温度达到150（或设定温度）度左右

3. 开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。

4. 打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到设定真空度后

5. 开始充入氮气，充氮气到达到设定真空度后，

6. 再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，

7. 然后再次开始抽真空到进药夜真空值，

8. 加热HMDS管道，

9. 充入HMDS气体到达设定时间后，停止充入HMDS药液，

10. 进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。

11. 当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空，充氮气，

12. 反复数次到设定次数，完成整个作业过程。

电脑式HMDS 涂胶机 说明：去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(*基硅烷基较大)阻止其进一步反应

五. 尾气排放等：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到废气收集管道。

在无废气收集管道时需做专门处理。

六. 主要技术指标：

6.1 机外壳采用优质冷轧钢板，烤漆制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分

布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门

观察工作室内物体一目了然。

6.2 箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

6.3 微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，

可靠。

6.4 智能化触摸屏控制系统配套PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，

真空度及每一程序时间。

6.5 HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏

顾虑。整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。

6.6 HMDS管路加热功能，使HMDS液体进入箱体的前端管路加热，使转为HMDS气态

时更易.

6.7 低液报警装置，采用的液体感测器，能及时灵敏给出指令（当HMDS

液过低时发出报警及及时切断工作起动功能）

6.8 温度与PLC联动保护功能（当PLC没有启动程序时，加温功能启动不了，相反

加温功能启动时，PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能，发出警报）

6.9整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316医用不锈钢材料，整体使用无缝焊接

（避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害）

七、整机尺寸、真空腔体尺寸：7.1 内胆尺寸：450X450X450mm) 外尺寸W1030*H1730*L900mm 容积：90L

7.2 载物托架：2块

7.3 室温+30℃-200℃（高温度250℃）

控温范围：温度分辨率：0.1℃ 温度波动度：±0.5℃

7.4 真空泵：采用防油泵，旋片式油泵真空度：133pa，

7.5 加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板 7.6 可放2寸晶圆片,4寸晶圆片,6寸晶圆片,8寸晶圆片,12寸晶圆片；

7.7开箱温度可以由user自行设定来降低process时间（正常工艺在50分钟-120分钟(按

产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））；

7.8 外壳采优质冷轧锈钢板烤漆处理，内胆采不锈钢采用SUS316材质。

八. 安全保护措施： 安全可靠的接地保护装置；工作室超温保护; 加热器短路保护。

九、设备使用条件：

9.1 环境条件：温度5～35℃；湿度：≤85%R.H；

9.2电源：电源电压：AC220V±10%/50Hz±2%    输入功率：2400W

9.3 排风要碱性废气排风（废气要处理）;

9.4 接气：ø8快接

十. 配备技术资料及附件：技术资料、产品合格证、使用说明书、电气原理图等。

十一. 包装及运输方式：包装：满足要求的运输包装箱；运输方式：公路运输。

十二. 验收标准及方法：

12.1 验收标准：双方签定之“技术协议书”或国家相关标准；

12.2 验收方法：在需方现场进行正式验收。

十三. 售后服务：设备验收合格之日起，保修一年，在保质期内除人为损坏外免费维修，不收取任

何费用，终身提供维修。（注：箱体密封圈属易损耗件，不属于保修范围。请另行购买。）

十四、产品如图：