研发用等离子去胶机 返回列表页

微波等离子清洗

研发用等离子去胶机概述：Astro96全自动微波等离子清洗系统：Alpha等离子系统Astro96是一款低压微波等离子系统，用于键合、模塑、焊锡球黏合前的*进芯片封装清洗，以及倒装芯片清洗。Astro96是全自动等离子系统，待处理的基片通过magzine Buffer载入，清洗完成后放回同一个Magzine Buffer。

研发用等离子去胶机技术参数：

• 腔体:铝
• 容积:16.6公升
• 尺寸:宽度330毫米×深度420毫米x120毫米
• 腔室门:腔体下开门结构
• 微波源：2.45GHz，可调50-600W
• 气体进气:3路数字显示的质量流量器控制，气体分布系统位于工艺腔体内部
• 观察视窗：52.5mm玻璃，防紫外和RF
• 真空计: Pirani,1-1000Pa
• 真空系统：DN 40 ISO-KF
• 真空阀：电动气动阀
• 设备尺寸：1635毫米x1405毫米x2265毫米

片匣导轨传送系统：

• 全自动，无堵赛设计，集成到等离子主系统
• 片匣通过2层传送带上下载片，提前上载或下载片
• 通过使用可更换的输送板，搬运系统可以支持较大范围的基片尺寸、框架、舟等
• 片匣尺寸：z大124mm宽，60-200mm高，110-320mm长，配套片匣传感器来识别
• 框架进/出：框架在同一个片匣和同一个槽实现进/出（标准配置）
• 框架进/出：框架在不同的片匣和相同/不同的槽实现进/出（可选）
• 堵塞检测系统带有可调节的推/拉力控制，并通过软件实现具体的堵塞水平控制，以避免框架损坏
• 支持手动模式，单次工序
• UPH（框架/小时）：360~900，取决于框架尺寸和等离子工艺

系统控制：

• PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也适用于远程控制)
• 19”触摸屏、图形用户界面
• Windows Office兼容
• 存储处理数据和错误信息，处理数据输出
• 工艺参数图形曲线的 监测
• 自动或手动操作