MBR ELECTRONIC 超声波低温焊锡 返回列表页

MBR ELECTRONIC 超声波低温焊锡

-软钎焊，无需助焊剂

MBR ELECTRONIC 超声波低温焊锡

型号：USS-9210，USS-9510,USS-1908

产品描述：

超声波焊锡工艺，无需助焊剂，可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体）的焊接。无需助焊剂，不会对母材表面产生腐蚀作用。

高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接。超声波振动挤出液态焊料中的气泡，实现表面无气孔的*焊接。

 超声波焊锡工艺焊接效果好、品质高。在大多数运用中优于粘合剂粘结：

   - 无气泡

   - 热耦合极快

   - 耐热达250℃

超声低温焊锡系统（适用大面积焊接）特点：

√ 可焊接玻璃、陶瓷、铝、金属氧化物等

√ 无需助焊剂

√ 耐腐蚀

大面积超声低温焊锡系统应用领域：

用于实验室生产、研发。

- 表面处理技术

- 薄膜母材(气相沉淀＜1μm)

- 传感器

- 平板玻璃生产

- 光学玻璃

- 太阳能电池生产/维修

- 半导体

- LCD接触

- 磁铁/烧结材料

- 超导体（如铌）

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纤维

应用实例：

1—将钛棒焊接到蓝宝石基板上

2—太阳能电池接触：硅Si单晶片，薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池

3—铌线圈缠绕至微晶玻璃棒

4—光学玻璃镀锡

5—焊接120μm的玻璃光纤至0.5mm青铜孔中

6—铜线电接触至玻璃基板的铝片上

7—接触陶瓷碳混合超导体，焊接点直径0.8mm

超声笔低温焊锡系统USS-9210:

~适用于小面积焊接

~人工操作

~超声波功率5--15W/60KHZ

~焊枪头直径1--5mm

~钥匙锁功能，可以锁住设置

~温度范围150℃-480℃

超声波低温焊锡系统USS--9510

~适用于大面积焊接

~人工焊接

~超声波功率9-30W/40KHZ

~超声波频率：40KHZ±3KHZ

~焊枪头直径6，6，10mm

~钥匙锁功能，可以锁住设备

~温度范围150℃--480℃

超声波低温焊锡系统USS-1980

~大小面积焊接均可

~内置自动设备

~功能强大，可连续作业

~数据接口，电脑上控制焊接参数和操作

~15W+30W超声波功率

~手持工具及自动焊枪头插头