东莞市赛思检测设备有限公司

可程式恒温恒湿箱,高低温湿热循环试验箱,步入式高低温湿热试验室

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高低温冲击应力试验箱

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  • 更新时间:
  • 所 在 地:
  • 生产地址:
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  • 东莞市赛思检测设备有限公司
  • 2020-06-17 17:18:02
  • 广州市
  • 东莞市赛思检测设备有限公司
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【简单介绍】

品牌 SETH/赛思 价格区间 20万-50万
产地类别 国产 应用领域 能源,电子,航天,汽车,电气
高低温冲击应力试验箱可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能;等均温速率可设定范围5℃~30℃/min(40℃)

【详细说明】

高低温冲击应力试验箱介绍:

  为了仿真不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。赛思sethtest

高低温冲击应力试验箱特点:

1、可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能
2、等均温速率可设定范围5℃~30℃/min(40℃)/min
3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
4、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行
5、赛思除霜周期三天除霜一次,每次只需1小时完成;
6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能
7、感测器放置测试区出(回)风口符合实验有效性
8、机台多处报警监测,配置无线远程报警功能
9、水路和水位控制与电控系统隔离安装,安全可靠性高(SETH产品)

满足试验标准:

GB/T2423.22-2002 试验N:温度变化试验方法 试验Na
EIA-364-32 冷热冲击试验
IEC6008-2-14 溫度變化
GJB 150.5-1986 温度冲击试验
符合:MIL、IEC、JIS、IPC…应力筛选RAMP(负载参见5.5.7,发热负载≤50W)

产品&规范

厂商名称

高温

低温

温变率

循环数

循环时间

备注

MIL-STD-2164、GJB-1032-90
电子产品应力筛选

——

工作极限温度

工作极限温度

5℃/min

10~12

3h20min

——

MIL-344A-4-16
电子设备环境应力筛选

设备或系统

71℃

-54℃

5℃/min

10

——

——

MIL-2164A-19
电子设备环境应力筛选方法

——

工作极限温度

工作极限温度

10℃/min

10

——

驻留时间为内部达到温度10℃时

NABMAT-9492
美军*制造筛选

设备或系统

55℃

-53℃

15℃/min

10

——

驻留时间为内部达到温度5℃时

GJB/Z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南

组件

85℃

-55℃

15℃/min

≧25

——

达到温度稳定的时间

GJB/Z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南

设备或系统

70℃

-55℃

5℃/min

≧10

——

达到温度稳定的时间

笔记本电脑

主板厂商

85℃

-40℃

15℃/min

——

——

——

温控制斜率:

TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]

 

30℃/min→

电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→

IPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

 

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→

 

锡须温度循环试验

技术参数:

型号

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

内箱尺寸
W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

温度范围

-80.00℃~+200.00℃

低温冲击范围

-10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃

高温冲击范围

+60.00℃~+150.00℃

时间设定范围

0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment

温度波动度

≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示)

温度偏差

≤±2℃(-65℃~+150℃)

温度均匀度

<2.00℃以内

温变速率(斜率)

+5℃~+30℃/min(+40℃)

温变范围

-55℃~+85℃//+125℃

 

    
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