Micro Pioneer XRF-2000镀层测厚仪
检测电子及五金电镀,电路板,LED支架,端子类电镀层厚度
主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等
可测单层,双层,多层及合金镀层厚度
仪器配置
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度L型3cm内，H型12cm内
长宽均为55cm
镀层厚度测试范围：0.03－35um
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等
测量时间：10－30秒
规格型号如下图
Micro Pioneer XRF-2000镀层测厚仪
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,
测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,操作非常方便简单
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