| 品牌 | OKI METCAL | 焊台种类 | 焊接与镊型返修系统 |
| 型号 | MFR-PTZ | 温度调节范围 | 500（℃） |
| 适用范围 | 焊接拆焊 | 输入电压 | 220（V） |
| 外形尺寸 | 1*1*1（mm） | 重量 | 2（kg） |
| 升温时间 | 20 |
上海誉星电子有限公司 销售部 60519961
MFR-PTZ STZ OKI METCAL 焊接与镊型返修系统 无铅焊台拆焊系统
MFR-PTZ焊接返修系统
| 型号 | 说明 |
| MFR-PTZ | 焊接与精密镊型返修系统 |
| MFR-PSIK | 主机电源 |
| MFR-HPT | 精密镊型手柄 |
| MFR-WSPT | 镊型手柄支架 |
| MFR-HSR | 焊接手柄（不可分） |
| MFR-WSSR | 手柄支架 |
MFR-PTZ可选购的烙铁头
以下烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄的标准温度烙铁头
可选购的SxP系列内置发热芯烙铁头
焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时，不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板（FR4），我们用型号中的第二个英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不过，在有些特殊场合，需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低，我们用“T”或者“C”来代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；
- F-表示标准温度（适用于FR4标准玻璃纤维基层板）
- T-表示比F较低的温度（适用于柔性电路板等）
- C-表示F较高的温度（适用于陶瓷或者较大热负载）
 | SFP-CN04圆锥形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CHL20凿型60°2.0mm（.08＂） |
 | SFP-CNB04圆锥形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH25凿型30°2.5mm（.10＂） |
 | SFP-CNL04长圆锥形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH30凿型30°3.0mm（.12＂） |
 | SFP-CNB05圆锥形0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH35凿型30°3.5mm（.14＂） |
 | SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH50凿型30°5.0mm（.20＂） |
 | SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂） |  | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂） |
 | SFP-CH10凿型30°1.0mm（.04＂） |  | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂） |
 | SFP-CH15凿型30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂） |
 | SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂） |
 | SFP-CH20凿型30°2.0mm（.08＂） |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；
T=温度敏感，C=陶瓷；
可选购的RxP返修用内置发热芯的烙铁头
它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。
| 隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件 | |
 | RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 |
 | RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 |
 | RFP-DL3隧道型 |
| 槽式用于分离器件和无源元件的拆除 | |
 | RFP-SL1槽式型 0805芯片封装 |
 | RFP-SL2槽式型 1206芯片封装 |
| 刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘 | |
 | RFP-BL1铲型 10mm（0.4＂） |
 | RFP-BL2铲型 16mm（0.63＂） |
 | RFP-BL3铲型 10mm（0.87＂） |
四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除，如QFP和PLCC
| 型号 | SMT类型 | A2 | A | B2 | B | D |
| RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43（.450） | 12.70（.500） | 13.97（.550） | 15.24（.600） | 3.81（.150） |
| RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 （.660） | 17.78（.700） | 16.76（.660） | 17.78（.700） | 3.81（.150） |
| RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 5.59（.220） |
| RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 3.81（.150） |
| RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 2.79（.110） |
| RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 3.30（.130） |
| RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51（.650） | 16.51（.650） | 22.48（.885） | 22.48（.885） | 3.30（.130） |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他系列，只需将F替换成C即可；C=陶瓷；
注意：RxP烙铁头只对F和C系列提供。
可选购的TxP镊型内置加热芯烙铁头 用于MFR-HPT精密型手柄
以下精密型烙铁头成对供应，非常适合于微小芯片的起拔返修
 | TFP-BLP1精密镊型烙铁头 1.0mm （0.04″） 扁头 |
 | TFP-BLP2精密镊型烙铁头2.0mm （0.08″） 扁头 |
 | TFP-CNP1精密镊型烙铁头0.4mm （.015″） 尖头 |
以下精密型烙铁头成对供应，非常适合于双排管脚芯片和较大的SMT芯片的起拔返修
 | TFP-BLH40 镊型烙铁 A=6.35mm（0.25″） |
| TFP-BLH50 镊型烙铁头 A=16mm（.62″） | |
| TFP-BLH60 镊型烙铁头 A=20.5mm（.81″） | |
| TFP-BLH70 镊型烙铁头 A=28mm（1.1″） |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；
T=温度敏感，C=陶瓷；
标签：MFR-HPT镊型手柄,MFR-HSR手柄,MFR-PTZ 返修系统,SxP烙铁头,TxP烙铁头
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