| 品牌 | OKI METCAL | 焊台种类 | 焊接返修系统 |
| 型号 | MFR-1100 | 温度调节范围 | 55（℃） |
| 输入电压 | 220（V） | 外形尺寸 | 90 *142 *197（mm） |
| 重量 | 2（kg） | 升温时间 | 20 |
上海誉星电子有限公司 销售部 60519961
OKI METCAL MFR-1100 焊接返修系统 多用途焊台 吸锡枪 拆焊台
MFR-1100单路输出系列专为zui小化培训投入、zui大化应用解决方案和提高生产率而设计。
MFR-1110型号焊接系统包括
MFR-PS1100 电源主机 1
MFR-H1-SC 内置发热芯烙铁头手柄 1 （可与SxP RxP 等烙铁头选配使用）
WS1 通用焊接烙铁架 1
主要特征与优点
- SmartHeat技术为高热能需求应用提供了的功率；
- 单路或双路同时输出允许采用单个或两个手柄；
- 有四种手柄供选择，增加了在一个系统上进行焊接与返修的应用解决方案；
- 各个手柄都配有一整套烙铁头系列，以便获得zui大灵活性；
- 手柄符合人体工学，使用安全，舒适；
OKI METCAL MFR-1100 焊接返修系统 多用途焊台 吸锡枪 拆焊台
技术规格（电源主机）
| 操作温度范围 | 10-40℃ |
| zui高壳体温度 | 55℃ |
| 输入线路电压 | 100-240V |
| 输入线路频率 | 50/60Hz |
| 功耗 | zui高70W |
| 输出功率 | 环境温度为22℃时zui高为60W |
| 输出频率 | 450KHz |
| 电源线（3芯） | 180CM 18/3SJT |
| 尺寸 | 90 （宽）*142 （直径）*197（高） mm |
| 重量 | 2.3Kg |
| 表面电阻 | 10 5-10 9欧姆 |
| 认证/标识 | cTUVus,CE |
技术规格（焊接手柄和发热芯组件）
| 烙铁头对地电势 | <2mV |
| 烙铁头对地电阻 | <2Ω |
| 闲置温度稳定 | 在静止空气中±1.1℃ |
| 手柄至发热芯长度 | 122CM-阻燃，防静电（ESD） |
| 连接头 | 8芯圆形DIN接头 |
| 烙铁架尺寸 | 100（宽）*200（直径）*100（高）mm |
| 烙铁架重 | 0.69Kg |
其他可选附件
| 型号 | 说明 |
| MFR-CA2 | 用于焊接烙铁头手柄的发热芯组件（MFR-H2-ST） |
| WS1G | 自动休眠式烙铁架，绿色 |
| MFR-PM70 | 功率表 |
| AC-CP2 | 烙铁头拆卸垫 |
| AC-BP | 铜垫（用于烙铁架），每包10个 |
| MFR-UK1 | 升级包，焊接内置发热芯烙铁头手柄（MFR-H1-SC）和烙铁架（WS1） |
| MFR-UK2 | 升级包，焊接烙铁头手柄（MFR-H2-ST）和烙铁架（WS1） |
| MFR-UK4 | 升级包，镊型内置发热芯烙铁头手柄（MFR-H4-TW）和烙铁架（MFR-WSPT） |
可选购的SxP系列内置发热芯烙铁头
焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时，不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板（FR4），我们用型号中的第二个英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不过，在有些特殊场合，需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低，我们用“T”或者“C”来代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；
- F-表示标准温度（适用于FR4标准玻璃纤维基层板）
- T-表示比F较低的温度（适用于柔性电路板等）
- C-表示F较高的温度（适用于陶瓷或者较大热负载）
 | SFP-CN04圆锥形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CHL20凿型60°2.0mm（.08＂） |
 | SFP-CNB04圆锥形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH25凿型30°2.5mm（.10＂） |
 | SFP-CNL04长圆锥形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH30凿型30°3.0mm（.12＂） |
 | SFP-CNB05圆锥形0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH35凿型30°3.5mm（.14＂） |
 | SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH50凿型30°5.0mm（.20＂） |
 | SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂） |  | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂） |
 | SFP-CH10凿型30°1.0mm（.04＂） |  | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂） |
 | SFP-CH15凿型30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂） |
 | SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂） |
 | SFP-CH20凿型30°2.0mm（.08＂） |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；
T=温度敏感，C=陶瓷；
可选购的RxP返修用内置发热芯的烙铁头
它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。
| 隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件 | |
 | RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 |
 | RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 |
 | RFP-DL3隧道型 |
| 槽式用于分离器件和无源元件的拆除 | |
 | RFP-SL1槽式型 0805芯片封装 |
 | RFP-SL2槽式型 1206芯片封装 |
| 刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘 | |
 | RFP-BL1铲型 10mm（0.4＂） |
 | RFP-BL2铲型 16mm（0.63＂） |
 | RFP-BL3铲型 10mm（0.87＂） |
四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除，如QFP和PLCC
| 型号 | SMT类型 | A2 | A | B2 | B | D |
| RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43（.450） | 12.70（.500） | 13.97（.550） | 15.24（.600） | 3.81（.150） |
| RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 （.660） | 17.78（.700） | 16.76（.660） | 17.78（.700） | 3.81（.150） |
| RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 5.59（.220） |
| RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 3.81（.150） |
| RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 2.79（.110） |
| RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 3.30（.130） |
| RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51（.650） | 16.51（.650） | 22.48（.885） | 22.48（.885） | 3.30（.130） |
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