电镀层质量检测仪器

仪器具有以下特点：

高精度：仪器可以实时监测镀层的质量，并快速生成可视化的检测报告，减少人工检测的错误和不确定性，提高检测精度。

高效率：通过使用仪器，可以快速检测大量样本，大大提高检测效率。

无损检测：仪器采用非破坏性检测技术，不会对样品造成任何损伤，可以更好地保护样品。

便携性：仪器具有便携性和易操作性，便于在不同地方和环境中使用。

自动化：仪器可以实现自动化操作，减少人力投入，提高检测的准确性和效率。

可靠性：仪器采用先进的技术和高质量的部件制造而成，具有可靠性高、使用寿命长等特点。

适应性：仪器可以适应各种不同的工作环境和样品类型，具有广泛的应用范围。

可重复性：仪器采用标准化的操作流程，可以保证检测结果的可重复性，提高检测的可信度和准确性。

实时性：仪器可以实时监测镀层的质量，并快速生成可视化的检测报告，可以及时发现和解决镀层质量问题。

经济性：通过使用仪器，可以减少人力投入和时间成本，提高工作效率和准确性，具有很高的经济性。

仪器可以测试：

可测镀层：镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等。

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料。

技术要求：

1、镀层检测（以下所有精度或稳定性都以测试标样为准）：

1.1、常见金属镀层有：

 1.2、单层厚度范围：

金镀层0－8um,

铬镀层0-15um,

其余一般为0-30um以内，

可最小测量达0.001um。

1.3、多层厚度范围（一般测试45微米左右的厚度，样品不同测试厚度不同）

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

1.4、镀层层数为1-6层

1.5、镀层精度相对差值一般<5%。

1.6、镀层分析优势：分析PCB金手指最小尺寸可达0.2mm

单层分析精度，以Ni标样举例：（相对差值）（以测试标样为准）

电镀层质量检测仪器