Fluke Ti55FTFluke Ti55FT 热成像仪

Fluke Ti55FT 热成像仪技术指标
成像性能 热学
视场 （FOV） 20 毫米镜头 23 °x 17 °FOV，10.5 毫米镜头 42 °x 32 ，54 毫米镜头 9° x 6°
空间分辨率 （IFOV）* 1.30 mrad
zui小焦距* 0.15 米
热敏度 （NETD） Ti55: ≤0.05 °C（50 mK），30 °C 时
Ti50: ≤0.07 °C （70 mK） 30 °C时
探测器数据采集* 60 Hz
对焦 SmartFocus；一指通连续聚焦
IR 数字缩放 Ti55：2 倍、4 倍、8 倍
Ti50：2 倍
探测器类型 320 x 240 焦平面阵列，带有 25 微米间距的 Vanadium Oxide （VOx） 非制冷微量热型探测器
光谱带 8 µm 至 14 µm
数字图像增强 增强的自动全时成像功能
可见光
照相机屏显操作模式 *热红外光、*可见光或热红外光-可见光组合图像。画中画
可见光照相机 1280 x 1024 像素，全色
可见光数字缩放 Ti55：2 倍、4 倍
Ti50：2 倍
 
温度测量 校准温度范围 Ti55：-20 ?C 至 600 ?C，3 量程（-4 ºF 至 1112 ºF）
Ti50：-20 ?C 至 350 ?C，2 量程（-4 ºF 至 662 ºF）
量程 1 Ti55：-20 ?C 至 100 ?C（-4 ºF 至 212 ºF）
Ti50：-20 ?C 至 100 ?C（-4 ºF 至 212 ºF）
量程 2 Ti55：-20 ?C 至 350 ?C（-4 ºF 至 662 ºF）
Ti50：-20 ?C 至 350 ?C（-4 ºF 至 662 ºF）
量程 3 Ti55：250 ?C 至 600 ?C（-482 ºF 至 1112 ºF）
准确度 ±2°C 或 2 %（取大者）
测量模式 Ti55：中心点，中心框（区域zui小/zui大值、平均值），可移动光点/框，用户定义的区域/文本注释，恒温，自动冷、热点检测以及可见彩色超限（上限和下限）警报
Ti50：中心点、中心框（区域zui小/zui大值、平均值）
发射率校正 0.1 至 1.0（0.01 增量）
 
图像演示 数字显示屏 5 英寸宽大高分辨率数字显示屏
LCD 背光 阳光下可读彩色液晶显示屏
视频输出 RS170 EIA/NTSC 或 CCIR/PAL 合成视频
色板 灰色、反灰色、蓝红、高对比、热金属、铁红、琥珀色和反琥珀色
 
可选镜头（仅适用于购买时）  54 毫米远距照相镜头 高精度锗镜头
视场 （FOV） 9º 水平 x 6º 垂直
空间分辨率 （IFOV） 0.47 mrad
zui小焦距 0.6 米
10.5 毫米广角度镜头 高精度锗镜头
视场 （FOV） 42 º 水平 x 32 º 垂直
空间分辨率 （IFOV） 2.45 mrad
zui小焦距 0.3 米
 
图像和数据存储 存储介质 小巧闪存卡可存储 1000 多张红外图像（标准 512 MB 卡）
支持文件格式 随附 14 位测量数据。可输出 JPEG、BMP、PCX、PNG 和 PSD。
 
接口和软件 接口 随附小巧闪存卡读卡器
软件 SmartView；随附全套分析和报告软件
 
激光 分类 II 类
激光瞄准 将热图像和可见光图像合并时，激光点显示在屏幕上
 
控制和调节 安装控制 日期/时间、温度设备 C/F/K、语言、标度和 LCD 亮度（高/中/低）
图像控制 级别、范围和自动调整（连续/手动）
屏显指示器 电池状态、目标发射率、背景温度和实时时钟
 
功率，电池寿命 电池类型 Li-Ion 智能电池，可充电和可现场更换
电池工作时间 连续工作 3 小时（启用 IR-Fusion 时连续工作 2 小时）
电池充电 2 槽智能充电器，由 AC 插座供电
AC 操作 AC 适配器 110/220 VAC，50/60 Hz（仅限 Ti55）
节能 自动关闭和进入休眠模式（由用户）
 
环保和机械设计 操作温度 -10 °C 至 +50 °C（14 °F 至 122 °F）
存放温度 -40 °C 至 +70 °C（-40 °F 至 158 °F）
相对湿度 操作和存储 10% 至 95%，无冷凝
防水防尘 IP54
重量（包括电池） 1.95 千克（4.3 磅）
照相机尺寸（高x宽x厚） 162 x 262 x 101 毫米（6.5 x 10.5 x 4.0 英寸）
 
其它 保修 2 年
 

Fluke Ti55FT 热成像仪典型应用

预防维护 – 在故障发生之前确定电气和机械问题
电源/工程 – 实时分析变电站、传输线和设备
流程监测 – 实时观察以确保操作高效安全
研发 – 评估热模式以改善产品设计
电子设计 – 封闭电路板分析