顺流等离子体清洗器 返回列表页

顺流等离子体清洗器，随着纳米科学的发展，电子探针分析变得越来越具有挑战性：电子束能量降低，反应气体使用的增加，保持高分辨率越来越依赖于保持低碳污染状态和低碳氢化物污染水平。顺流等离子工艺可以快速、方便地消除碳氢化合物的污染并进行样品清洗。与传统的“等离子清洗器"中的动能清洗不同，顺流等离子清洗过程是一个温和的化学过程（无动力冲击）。这一过程*地改变了清除真空腔中碳和碳氢化物污染的方法。

该工艺可高效地清洁大容积腔室和严重污染的表面。GV10x等离子清洗器只需传统清理器约1/10的时间即可清洁镜腔，因为它会使空气产生更高浓度的氢离子和氧离子，从而达到去污目的，其效果更为温和。

顺流等离子体清洗器，与使用冷凝捕集器、氮气吹尘和其他等离子清洁器去污染的传统方法相比，GV10x等离子清洗器清除碳污染的能力得到了重大的改善。GV10x具有更大的功率和压力范围（5到100瓦，2到<0.005Torr），代表了SEM和其他分析仪器（包括Mas-Spec、XPS等）中碳和碳氢化合物控制达到了*式的转变。

原子氧和氢将表面碳转化为气态分子，不再像传统的方式那样只将其固化或吸附，而是将气态分子从镜腔中抽出，从而达到去污效果。聚合沉积物等人工样品可在>5分钟的循环中被扫除掉。由于不频繁的清洗周期，QWK™的配置结构允许GV10x等离子清洗器可以在多个EM工具中保持较低的HC水平。

IBSS集团提供了可驱动和操作GV10x等离子体源的控制器。 实验室用户可依需求选择BT控制器或2U控制器。

从Windows软件或触摸屏，操作员可以：在运行期间进行设置和监控，可将功率从10瓦更改为99瓦。 从等离子源调整进气量可选择2 Torr <<5 mTorr的压力范围。GV10x宽压力范围允许在TMP速度下清除碳氢污染，而无需中断TMP系统的软件控制。 GV10x宽压力范围允许在TMP速度下清除碳氢污染，而无需中断TMP系统的软件控制。

Key Features

1、在小于5 mTorr至2 Torr的条件下，无需中断TMP即可调节等离子体压力；

2、50瓦时可重复去污率为1.5纳米/分钟；

3、等离子清洗周期少于5分钟；

4、低工作压力产生均匀清洗效果；

5、减少污染的效率比其他等离子清洗器高10倍以上；

6、顺流等离子体-无加热和溅射损伤；

7、光隔离控制器保护SEM软件；

8、短期内即可获得投资回报；

离子源的特点：

1、电感耦合等离子体源；

2、提供KF40、ConFlat和Qwk-Switch™附件；

3、Qwk-Switch™快速接头– 实现仪器之间的无缝转换；

4、控制器的特点；

5、通过触摸屏或Windows系统进行操作；

6、明亮灵敏的触摸屏；

7、可调射频功率：5-100瓦；

8、可调清洗时间，配置循环进度条；

9、密码保护设置；

10、垂直于地面的更小的占地面积（2U控制器）；