目录:贝士德仪器科技(北京)有限公司>>比表面测定仪>>比表面测定>> BSD-660碳化硅比表面测定
测试范围 | 比表面积0.0005㎡/g以上,孔径0.35-500nm㎡/g | 测试理论 | BET BJH HK DA DR NLDFT QSDFT |
---|---|---|---|
产地类别 | 国产 | 分析站数目 | 3/6/9/12 |
价格区间 | 面议 | 压力范围 | 真空-常压 |
仪器原理 | 静态法(静态体积法) | 仪器种类 | 比表面及孔径分析仪 |
应用领域 | 化工,石油,能源,综合 |
碳化硅比表面测定是在液氮温度下(77.3K)向样品管内通入一定量的吸附质气体(N2)通过气体状态方程PV=nRT,得到分压点的吸附量;再通过BET或Langmuir等理论公式计算可得到样品的比表面积,逐渐投入吸附质气体增大吸附平衡压力,得到吸脱附等温线;再通过吸附脱附等温线的数据计算得到样品的孔径大小,孔体积,孔径分布等信息。
BSD-660 全自动高通量 高性能比表面积及孔径分析仪
产品概述:
◆ 比表面积及介孔,微孔,超微孔分析
◆ 高通量分析:最多同时分析12个样品
◆ 真正全自动:脱气→测试,全自动切换,无需人为干预
主要功能 / Main Function
◆ 高通量快速比表面积分析;
◆ 孔体积和孔径分布(介孔、微孔、超微孔)
◆ 常规气体吸附,如 N2,O2,Ar,CO,CO2 等
◆ 可燃气体吸附,如 H2,CH4,C2H6 等烷烯炔烃;
技术参数 / Technical Parameter
◆ 宽测试范围:比表面积0.0005㎡/g以上,孔径0.35-500nm;
◆ 高测试精度:比表面积、孔径、孔体积、吸附量≤1%RSD(标准样品);
◆ 程序升温脱气:软件控制程序升温,室温-400℃,精度优于0.1℃;
◆ 智能脱气完成判断:支持软件自动判断,根据压力变化自动判断脱气效果;
◆ 防飞扬脱气:“程序控压"+“程序控温"+“脱气炉升降"=“压控升温";
◆ 真空度:10-2Pa,选配分子泵,真空度可达10-8Pa;
碳化硅比表面测定 技术优势 / Technical Advantages
◆ 高通量:最多一次支持12个样品的分析;
◆ 真正全自动化:脱气炉与杜瓦杯自动切换,无需人工转移样 品管或脱气炉;
◆ 时间利用率高:解决了常规仪器下班后脱气完成后,无法开始进入测试 的时间浪费,让下班装样,上班看数据成为现实;
◆ 消除“氦污染":氦气测试死体积→真空加热脱气→吸附测试 在国际范围内解决微孔分析的氦污染难题,提高测试准确度;
◆ 防飞扬脱气:支持“程序控压"+“程序控温"脱气,根据压力变 化自动升降脱气炉,将防止样品飞扬;
◆ 支持自动循环测试:自动脱气+测试循环测试,用于评价材料吸附性能 稳定性和吸附性能寿命评价;
◆“压控升温"防飞扬脱气技术;
◆“温区自动恒定"技术;
◆ 便捷安装密封:单分析站6支样品管一次性密封技术,无需单支逐个密封,
◆ 气路系统全恒温:仪器内部气路系统全恒温至40℃,精度优于0.1℃;
◆ 上移门:人性化轻松开合,节约实验室空间;
◆ 电动涡轮液氮泵:人性化液氮添加,无极调速,随意移动,安全且便捷, 液氮无污染;
◆ 高可靠性:国际化供应商体系,