凯视迈KS系列超景深3D数码显微镜产品手册

凯视迈 KS 系列超景深 3D 数码显微镜，专为工业微观形貌观察与 3D 测量打造。通过深度合成算法解决传统显微镜景深不足难题，输出全聚焦高清图像与真彩三维点云，完成高度、粗糙度、轮廓等量化检测。支持图像拼接、大角度倾斜观测，模块化配置灵活，广泛用于半导体、锂电、精密制造、材料研发，为质检、研发环节提供高效稳定的国产 3D 显微检测工具。

一、成像技术优势

自研深度合成算法，解决传统显微镜景深痛点凯视迈 针对高低差、凹凸复杂样品，多层焦面自动采集融合，输出全聚焦真彩图像，高倍率下高低起伏区域同时清晰，消除局部失焦模糊，无需样品打磨切片预处理，无损观测原始形貌。

多模式分区照明系统，适配复杂材质同轴光、环形光、混合光多光源组合可调，有效抑制金属、PCB、镀层等高反光样品眩光；针对深色、弱反射样品提升细节对比度，划痕、裂纹、微孔等微小缺陷清晰显现。

大视场图像拼接，百亿像素全景成像支持大范围自动图像拼接，兼顾局部微观细节与全局全貌，大面积样品无需多次拍照拼图，适合晶圆、极片、大型零部件全域缺陷筛查。

真彩 3D 点云重建，立体形貌直观呈现彩色三维建模，高程伪彩渲染，直观展示样品表面凹凸结构；可自由旋转、剖切查看三维形貌，摆脱二维平面观测局限。

二、测量分析优势

一体化 2D/3D 多参数量化测量非接触式测量，支持长度、面积、台阶高度、轮廓曲线、体积、粗糙度 Ra/Rz 等参数；内置倾斜补偿算法，倾斜样品依旧保证测量精度，输出可溯源测量数据。

数据输出与报告能力测量图像、点云文件可导出；一键生成标准化检测报告，支持自定义报告模板，满足质检记录、失效分析、实验归档需求。

三、硬件与操作优势

全电动模块化硬件配置电动 Z 轴扫描、电控物镜切换、可选电动 XYZ 载物台；支持大角度倾斜观测，适配各类异形工件；手柄快捷操控，降低上手门槛，新手也可快速完成观测测量。

丰富配置选型，灵活匹配预算与场景KS 系列梯度机型，从基础观测到 3D 测量全覆盖；可按需选配载物台、专用物镜、照明模块，实验室质检、来料检验、研发分析均可适配，避免性能过剩。

四、应用场景

1. 半导体 & 3C 电子

芯片、PCB、焊点、连接器。缺陷检测、焊球高度、镀层测量、失效分析。

2. 新能源锂电 / 光伏

极片、隔膜、硅片、栅线。毛刺、裂纹、涂布形貌检测，三维量化测量。

3. 精密制造 & 汽车模具

机加工件、模具、刀具、焊缝。划痕毛刺、磨损断口、粗糙度与轮廓测量。

4. 航空航天

航空叶片、特种合金构件。冲蚀裂纹检测，关键零部件无损质量验证。

5. 医疗器械

微创器械、植入部件。表面毛刺、抛光质量、粗糙度检测。

6. 科研院校

金属、陶瓷、涂层、断口样品。材料形貌表征，点云数据输出，实验分析。