陶瓷封接电极，是一种可以穿过真空腔壁，将大气端的各种电功率、电讯号、运动、流体及光束的等传输到真空室内部的密封装置。外国称之为“feedthrough”,国内有很多叫法例如真空穿通密封件、真空电馈通、陶瓷封接电阻、真空连接器等，实质都是真空电极。

         陶瓷封接电极来源于拥有高超的 陶瓷金属封接技术。MPF是专业从事设计与制造陶瓷金属封接产品的公司。采用活性合金喷镀与传统陶瓷喷镀（Mo-Mn）的方法，结合*的真空焊接技术来实现陶瓷与金属的封接 。这些都是为密封层提供所需的超高真空（UHV）组件。现在已经制造出成千上万的标准件以及定制设计的电穿通密封件、连接器与观察窗，采用MPF专有的金属处理方法与钎焊技术过程中加入陶瓷和金属部件直到密封达成。MPF常使用的材料是高氧化铝（Al2O3），可伐合金（Kovar），无氧铜（OFHC Cooper）和300系列的不锈钢。另外，MPF还采用许多其他专业材料以满足应用程序需求或客户的特殊要求。
        MPF为了满足广大客户的需要，一直努力改造陶瓷封接技术，设计生产出更多的灵活适用的陶瓷封接电极。