奥林巴斯BX51M 焊点检测方法

奥林巴斯BX51M 焊点检测方法

奥林巴斯BX51M焊点检测，可以配合软件和CCD电脑成像系统进行观察检测，方法很简单，下面我为大家简单的描述一下！

1:奥林巴斯三目体视显微镜配环形灯或LED灯，在客户工位够大时可以推荐客户使用冷光源和环形光纤照明。

2: 奥林巴斯BX51M显微镜配上0.5X摄像目镜和下1X物镜，冷光源双支光纤，数字摄像头或者模拟摄像头。由于这款产品是视频观察，使用的时候光纤要倾斜打光，避免反光。

焊点检测主要分两个部分，*是看焊盘上的锡的均匀度，大多用于通孔件，对显微镜的反光要求比较高。建议使用体视显微镜。第二就是看管脚上面锡的高度（我们称为爬锡高度）和管脚是否翻翘，是否有管脚之间的连焊和漏焊。主要是运用在贴片元器件上。和上面的一样，奥林巴斯BX51M看焊锡在元器件管脚上的具体高度，如果使用视频显微镜反光问题过多的话，会影响观察效果，建议使用体视显微镜.就反光问题，加磨砂玻璃可以起到减少反光的效果，但是效果不明显；对深颜色的金属反光会有效果，但是对焊锡的观察效果影响不会很大。