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1. 简介
选择性波峰焊工艺设计指南，实现*焊接结果，需满足特殊工艺条件。
高标准工艺可靠性取决于以下几点：
● pad设计（pad类型，pad之间距离）
● pad及周边元件pad距离（如，不应触碰SMD器件）
● PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
● PIN脚间距（如，连接器间距）
这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保*工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。
2. 浸焊工艺*布局
2.1 pad之间的间隙
2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）
3. 微波/拖焊焊接工艺*布局
3.1 pad之间的间隙
3.2 PIN脚长度不应超过电路板
3.3 微波间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）
● 在3面上： > 2.0mm
这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保*工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。
2. 浸焊工艺*布局
2.1 pad之间的间隙
● 优先使用圆垫
● 圆垫之间距离： >0.60mm
● PIN脚距离： >2.54mm
2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）
● 在3面上： > 3.0mm
● 在第四面上： > 5.0mm
3. 微波/拖焊焊接工艺*布局
3.1 pad之间的间隙
● 优先使用圆垫
● 圆垫之间距离： >0.60mm
● PIN脚距离： > 1.9mm
3.2 PIN脚长度不应超过电路板
3.3 微波间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）
● 在3面上： > 2.0mm
● 在第四面上： > 5.0mm
4. 焊料喷嘴zui小尺寸
4.1 矩形焊料喷嘴
● 焊接面积 <40mm²
4.2 圆形焊料喷嘴
● 焊接区 <7mm²
5. 相邻元件zui大高度
4. 焊料喷嘴zui小尺寸
4.1 矩形焊料喷嘴
● 焊接面积 <40mm²
4.2 圆形焊料喷嘴
● 焊接区 <7mm²
5. 相邻元件zui大高度
底部（焊接面）所能容纳的zui大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度为32mm。因此，zui大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计，我们可根据您的要求设计。
此外，需要注意每一元件和焊点间的距离，以防在拖焊焊接工艺中，元件接触到氮气罩。例如，元件高度超过10mm，此工艺就会出现焊角。经验法则：出现焊角，元件超过10mm。元件高度（mm）≤到焊点的距离（mm）
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