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电子产品冷热循环条件

来源:苏州智河环境试验设备有限公司   2012年09月07日 15:41  
  高低温冲击冷热循环试验(ThermalShockTest)
  
  目的:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
  
  测试条件:
  
  ConditionB:-55℃to125℃
  
  ConditionC:-65℃to150℃
  
  失效机制:电介质的断裂,材料的老化(如bondwires),导体机械变形
  
  参考标准:
  
  MIT-STD-883EMethod1011.9
  
  JESD22-B106

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