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落地式X射线衍射仪主要用于通过X射线衍射原理分析物质的晶体结构、织构及应力状态，广泛应用于材料科学、矿物学、物理学等领域。
该设备可测定晶体材料的晶胞参数(如晶面间距)、原子坐标位置，以及材料的物相组成和晶体取向分布。通过衍射峰的位置、强度及形状，可实现定性分析和定量分析，适用于金属、陶瓷、薄膜、聚合物等各类材料。设备配备分析软件有助于分析测量、查看数据以及转换数据，还可以传输以及管理，轻松实现系统数据对接共享。界面直观、用户友好、操作简单，无需培训，即使非技术人员也可轻松掌握。
关键组件
X射线发生器：高功率(如9kW)、稳定性优于0.1%，支持Cu、Mo等靶材切换。
测角仪：双轴联动机构，角度定位精度0.0025°，支持2θ范围0-145°扫描。
探测器：高速一维硅阵列探测器，计数率>4×10⁶ cps，背景噪声<0.2 cps。
样品台：兼容粉末、块体、薄膜样品，支持透射/反射模式及高温(室温-1200℃)、低温等非常规条件测试。
操作流程与注意事项
样品制备
粉末样品：研磨至微米级(过300目筛)，采用背压法制片，确保表面平整。块体/薄膜：尺寸1×1 cm至2.4×2.4 cm，厚度<1 cm，标注测试面。
仪器校准：使用标准物质(如硅、Al₂O₃)校准角度与强度，确保数据准确性。每月执行探测器校验，角度偏差>0.0025°时需硬件调校。
安全规范
实验环境：温度波动±0.5℃/h，湿度<60%，避免振动干扰。
防护措施：佩戴防护眼镜、手套，操作时关闭保护门，防止X射线泄漏。
免责声明
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