PRODIGY 测试解决方案，适合 ASIC、SoC、AI 芯片

Prodigy测试解决方案，适合 ASIC、SoC、AI芯片等多种类型的芯片项目，尤其适用于对验证效率和接口灵活性有较高要求的场景。具体如下：

• ASIC 芯片项目：该方案可在流片前帮助快速找到设计缺陷，如逻辑错误等，有效缩短 ASIC 设计映射到 FPGA 的时间，适合专门应用的集成电路设计和功能验证。

• SoC 芯片项目：具备灵活与可扩展的架构体系，逻辑矩阵每个平台可配 8 颗 FPGA，能满足不同设计容量、应用程序和设计阶段的需求，可加速 SoC 全系统验证开发。同时，其丰富的外置应用库提供多种接口子卡和参考设计，能满足 SoC 软硬件协同（如 DDR4）等需求，方便构建原型环境。

• AI 芯片项目：AI 芯片运算量高且 IP 数量多，验证极其复杂。PRODIGY 可支持时序驱动的 RTL 分割，提供高速且稳定的通用 Serdes TDM IP，能处理大型 IP 设计，适合 AI 芯片项目中复杂的验证需求。

• 5G 通信芯片项目：5G 通信芯片对高速接口等方面要求较高，PRODIGY 的降速桥方案与相关 IP 模块能够有效协调数据传输，可处理高速接口 IP 在 FPGA 原型验证阶段的适配问题，如支持高达 25Gbps 的分割速率和 8K:1 的时分复用比，能满足 5G 通信芯片的验证需求。

• 汽车电子芯片项目：汽车电子芯片对可靠性等要求严格，且涉及多种接口和协议。PRODIGY 的外置应用库覆盖了汽车电子相关领域，可提供如车载以太网等接口子卡，帮助汽车电子芯片项目进行原型验证和测试，同时其调试功能也有助于确保芯片功能的稳定性和可靠性。

• 消费电子芯片项目：针对消费电子芯片，如智能手机中的应用处理器芯片等，PRODIGY 可提供多种灵活的接口方案，满足多媒体接口（如 MIPI）、存储（如 PCIe）等需求，能模拟真实使用环境的接口和带宽要求，加速消费电子芯片的原型验证和产品上市速度。