普泰克-半导体温度设备行业标准

来源：普泰克（上海）制冷设备技术有限公司 2025年07月25日 13:33

半导体温度设备行业标准涉及多个方面，包括温度测试、可靠性测试等，以下是一些常见的标准：

HTOL 测试标准：HTOL（高温工作寿命测试）是芯片可靠性测试的重要方法。相关标准有 JESD22-A108，定义了 HTOL 测试的温度、电压及时间要求，适用于通用集成电路；车规级芯片需满足 AEC-Q100 标准，Grade0 对应 150℃，Grade1 对应 125℃，标准测试时间为 1000 小时；芯片遵循 MIL-STD-883 标准，扩展温度范围至 - 55℃-175℃，测试时间延长至 2000 小时。
温度循环测试标准：依据 JESD22-A104 标准，可测试半导体在温度变化下的性能。该标准规定温度范围为 - 65℃-150℃，冲击温度有 - 40℃、-55℃、-65℃以及 65℃、85℃、125℃等，冲击时间小于 3 分钟，保持时间为 30 或 60 分钟，总测试循环次数不少于 1000 次。
热压器 / 无偏压 HAST 测试标准：遵循 JESD22-A118 标准，该标准指定了测试中的温度范围为 100℃-143℃，湿度范围为 70% RH-100% RH，压力范围为 0.5kg-3.5kg，测试时间不少于 200 小时，有些需求可能长达 500 至 1000 小时。
中国国家标准：GB/T10589-1989 低温试验箱技术条件、GB/T10586-1989 湿热试验箱技术条件、GB/T10592-1989 高低温试验箱技术条件等，对半导体温度设备的技术指标等方面做出了规定。

此外，IEC（国际电工委员会）也发布了一系列相关标准，如 IEC 60747-14-5:2010 规定了 PN - 结点半导体温度传感器相关要求，IEC 60749-5:2023 规定了半导体器件机械和气候测试方法中稳态温度湿度偏置寿命测试要求等。

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