两相冷板式液冷制冷剂接头

作为目前主流的液冷技术，冷板式液体技术中的冷却介质与发热元器件不直接接触，它通过高导热性的冷板传递热量，因此冷板式液冷技术又称为间接液冷技术。根据冷却介质是否发生相变，冷板式液冷技术又可分为单相冷板式和两相冷板式。相比之下，后者的冷却效率更高，但其对系统元件的介质兼容性、管道承压及介质过滤等要求更高。

芯片TDP的飞跃，引爆“液冷革命”

TDP超过120W，对服务器进风温度的要求越来越低，A4:~45C+A2:“35C。

TDP超过500W，对液冷一次侧进水温度的要求越来越低， W45:45CW27:27C。

随着算力的上升，CPU/GPU的TDP也成明显上升趋势，TDP 350W 被认为是空气冷却液冷的“分水岭”。

英伟达宣布2025年下半年将推出Miranda平台(Hopper下一代)，TDP将达到1000W，以液冷为主。

工艺冷媒:R134a、R513A、R515B、R471A、R1233zd、R1234yf、3M Novec系列HFE-7000均可使用。R134a用于相变冷板方式，可解决2.5kW/GPU175kW/Rack的散热，最大可提供8 W/(cC)的解热能力。

冷板液冷的主要技术优点包括：高效散热、生态兼容、节能低碳、冷媒友好、支持超频。冷板液冷的主要部件包括：冷板组件、快速接头QDC、软管、冷量分配单元CDU、机柜工艺冷媒供回岐管RCM、环路工艺冷媒供回岐管LCM、冷源、工艺冷媒。

制冷剂解决方案: 制冷剂胶管 + EZClip 接头 + 5400快接

Danfoss 5400 系列快换是连接在制冷管线上，流损小、混入空气少。焊接头或者螺纹连接端口适合各种软管或者硬管连接，也可以适配隔板安装。

• 极低渗透率

• 安全可靠

• 操作简单制冷剂胶管

-EZClip 接头

5400快接

GH001胶管& EZ Clip 接头

• 热塑和弹性材料内胶层，合成弹性材料外层，以及棉线编织增强层

• 极低的渗透率性，（0.3kg每平方米每年），远优于行业标准

• 最大抗扭曲性能，耐吸空

• 兼容R134a, R1234yf, R407C, R404A, R12, 1234ze, 1233zd 等制冷剂

• 规格: -4/-6/-8/-10/-12/-16

产品特性：

铜焊或螺纹端部连接，便于在管道或软管上安装。

用于低流体损失和空气夹杂的管状阀结构

螺纹连接设计允许在压力下连接和断开

可选隔板安装的锁紧垫圈和防松螺母标准配置

标准密封材料：氯丁橡胶

密封电镀，具有优异的耐腐蚀性

零下40度 to +135度 (-40oF to +275oF)

1/4” 至1” ，全尺寸覆盖 （1/4，1/2， 3/4 and 1 inch）

适用于多种制冷剂包括，包括R134、R1234yf、R407c等

ZutaCore 公司的 HyperCool 冷却技术利用高效的两相沸腾和冷凝过程，通过其核心——增强型成核蒸发冷却器(ENE) ，可以有效地将功耗高达 1000W 的服务器芯片的大量热量转移出去。

今年 9 月份，无水两相冷板式液体冷却技术公司 ZutaCore 宣布，其与合作伙伴 World Wide Technology（WWT）一起获得了以色列-美国两国工业研究发展基金会（BIRD）提供的创新资金补助。这项创新资助将用于推动液体冷却技术的革新和优化、高效利用能源和热量，使数据中心符合 ESG 要求。

ZutaCore 公司的  HyperCool 冷却技术利用高效的两相沸腾和冷凝过程，通过其核心——增强型成核蒸发冷却器(ENE) ，可以有效地将功耗高达 1000W 的服务器芯片的大量热量转移出去。目前，HyperCool 机架内液冷方案，在采⽤机架内⻛冷冷凝器时，⽀持⾼达 20kW 的计算密度，而采用机架内⽔冷冷凝器时，支持高达 70kW 计算密度。

增强型成核蒸发冷却器(ENE)基于直接接触蒸发冷却 (DCEC) 技术，利用了制冷剂在真空环境中的接触相变冷却能力。在 ENE 中，与热源接触的冷却剂液体在真空环境中沸腾，产生的蒸汽流向冷凝器，在泠凝器液化时将吸收的热量排放到周围的环境中，然后通过泵浦压力将液态冷却剂流回热源，完成换热循环。

ENE 使⽤了在⼤⽓压下沸点为 34°C 的介电制冷剂 (3M Novec 7000)，在鳍片+吸液芯沸腾蒸发器中利⽤相变潜热转移热量，减少了 90% 的冷却剂用量。ENE 中的冷却剂是安全、⾮导电的，可以杜绝水基液冷方案发生制冷剂泄漏时对 IT 设备造成的毁灭性破坏，是市场上唯⼀无水无泄漏风险的解决⽅案。

ZutaCore HyperCool 完整冷却解决方案适用于机架、后门和数据中心应用，包括 ENE（增强型成核蒸发器）、RDU（智能冷媒分配设备）、HRU（智能排热设备）、EU（外部冷却设备）和 SDC（冷却配置软件）。

ZutaCore 的合作伙伴

2019 年，ZutaCore 在 Datacloud 全球大会上与英特尔数据中心经理一起演示 ZutaCore HyperCool。当年，ZutaCore 荣获 DCD 全球关键任务技术创新奖。

2020 年 2 月 20 日，威图（Rittal）和 ZutaCore 宣布建立战略合作伙伴关系，威图将在高性能服务器中集成 ZutaCore 的解决方案，应用无水两相液体冷却系统对高性能芯片进行冷却。

同年，技嘉宣布与ZutaCore建立合作伙伴关系，并携手 ZutaCore 在OCP 全球峰会展示了搭载 AMD EPYC 处理器和 HyperCool 技术的液冷服务器。2022 年 10 月，华擎科技（ASRock Rack）联合 ZutaCore 在 OCP 峰会上展出了搭载 ZutaCore 两相液冷解决方案的OPEN19 V2服务器。华擎称，ZutaCore 的 Eco-Safe HyperCool®解决方案可以将计算密度提高 10 倍，总拥有成本降低 50%，并且其无水、无风险，对数据中心没有任何干扰。ZutaCore 的合作伙伴还包括戴尔、Equinix、英特尔、3M 等，ZutaCore 正在与 IT 领域的优势企业合作，以解决数据中心基础设施在冷却与性能方面面临的严峻挑战。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供优质的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。

未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。

- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。

- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。

- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04。

免责声明

本文部分内容引用自媒体及相关机构的公开信息，在此谨致谢意。本公司及本网站立场中立，若本文内容引起您的不适，请及时与我们联系，我们将予以妥善处理。

特别声明：本文内容包含一定的前瞻性分析与合理推测，本公司已尽力确保信息的真实性与准确性，但由于信息收集的时间限制及来源局限性，相关内容可能存在不完善之处。本公司不对信息的后续更新及真实性承担任何义务。

本网站所发布的所有文章作为信息分享之用，不受任何第三方支配或影响。任何单位或个人出于商业目的对本文内容进行阅读、引用或传播的，相关责任由其自行承担。

基于有限信息所做出的判断与预测，仅为参考，本公司不对上述判断与预测承担任何法律、民事、名誉等方面的责任。