应用案例|微型 BUMPS 测量难题？SENSOFAR 3D 光学轮廓仪来解决！

在现代电子设备中，有一群 “隐形功臣”—— 微型 BUMPS。它们是集成电路里的核心连接器，负责实现堆叠管芯或中介层之间的电气和机械连接，手机、平板、电脑等设备能高效运转，可离不开它们的功劳。

速度惊人：采用新的智能算法以及新型相机，数据采集速度达 180 fps，标准测量采集速度比以前快 5 倍，是市场上速度最快的表面测量系统之一。

易于操作：第五代 Sneox 系统设计直观，即使是初学者，只需点击一下，就能操作测量。模块化设计的软件能适应用户多样需求。

功能强大：四合一方法让系统可切换到适合当前测量任务的最佳技术，传感器头中配置了共聚焦、干涉、Ai 多焦面叠加和膜厚测量等技术，最大限度减少数据采集中的噪点。

S neox 的应用场景十分广泛，涵盖先进制造业多个领域：

航空航天与汽车行业：可用于精密部件的表面测量和质量管控。

消费类电子产品：像监测有机光电器件中激光蚀刻线等，都能胜任。

医疗产品：能表征牙齿植入体等复杂表面的形貌。

微电子领域：可测量用于生物应用的纳米压力传感器初始偏转。

此外，在考古学与古生物学、国防与安全、光学器材、精密加工等领域，S neox 也能发挥重要作用。

SensoSCAN：界面清晰直观，引导用户进入 3D 环境。预览工具帮助检查样品和测量位置，一键测量功能能自动确定正确照明和测量范围，快速获得高质量结果。

SensoVIEW：是执行各种分析任务的理想软件，包含全套工具，可计算粗糙度、体积，测量关键尺寸等，还能提供符合相关 ISO 标准的表面纹理参数。

SensoPRO：让生产线快速质量控制变得简单，操作员加载样本并按指导操作就能获得通过 / 失败报告，基于插件的数据分析算法灵活性高。

S neox 结合了共聚焦、干涉和 Ai 多焦面叠加等先进技术：

共聚焦技术提供高横向分辨率，适合测量高斜率表面。

干涉技术能实现亚埃分辨率，适用于高度光滑表面的测量。

Ai 多焦面叠加技术可快速测量大粗糙表面形状。

而且，每一台 S neox 都遵循严格标准，使用符合 ISO25178 相关标准的可追溯标准块进行校正，确保测量精确且可追溯。

SENSOFAR 作为一家前前沿科技企业，在形貌计量领域坚持最高质量标准，其总部位于巴塞罗那，通过全球网络在超过 30 个国家设有代表处，为客户提供优质服务。

如果您还在为微型 BUMPS 等精密部件的测量发愁，SENSOFAR 3D 光学轮廓仪 S neox 绝对是您的理想之选！