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半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

来源:信德迈科技(北京)有限公司   2025年07月22日 08:45  

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

——从零部件到整机,国产半导体设备的崛起之路

一、半导体设备:芯片制造的基石,国产化率不足20%

半导体设备是芯片制造的“母机”,直接决定芯片性能与产能。2022年全球半导体设备市场规模达1076亿美元,中国大陆以283亿美元成为头部市场,但国产化率仅约15%-20%

核心设备国产化率分布

光刻机:<1%

量测设备:<5%

离子注入设备:<10%

薄膜沉积设备:<20%

刻蚀设备:>30%

清洗设备:>30%

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

二、零部件:半导体设备的卡脖子环节

半导体设备中90%成本来自零部件,但头部零部件国产化率普遍低于10%

真空阀门

日本SMC、瑞士VAT垄断,国产化率<1%

射频电源

美国MKSAE垄断全球87%份额

静电吸盘

日本京瓷、美国AMAT垄断,国产化率<1%

国产突破:

江丰电子

靶材国产化率超50%,打入台积电5nm供应链

英杰电气

射频电源获中微公司认证,2023年订单超9000万元

新莱应材

高纯气体管路系统进入长江存储供应链

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

三、薄膜沉积设备:CVD/PVD国产化加速

薄膜沉积设备占晶圆厂设备投资的25%2022年全球市场规模172亿美元:

技术路线

PECVD(等离子体增强):占比34%

ALD(原子层沉积):先进制程核心

国产进展拓荆科技

PECVD设备打入中芯国际14nm产线,2022年营收17亿元

北方华创

PVD设备在长江存储份额超20%

中微公司

MOCVD设备全球市占率超60%

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

四、量检测设备:芯片良率的守护者

量检测设备占设备投资的11%2022年全球市场规模104亿美元:

/暗场检测

明场检测:用于图形晶圆,精度要求高

暗场检测:用于无图形晶圆,速度快

国产突破中科飞测

无图形检测设备国内市占率超70%

上海精测

明场检测设备获长江存储订单

睿励仪器

膜厚量测设备进入中芯国际产线

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

五、CMP设备:晶圆平坦化的精密磨床

CMP设备占设备投资的4%2022年全球市场规模18亿美元:

技术壁垒

纳米级平整度控制(相当于天安门广场起伏<0.03mm

国产突破华海清科

12英寸CMP设备市占率25%2022年营收16亿元

烁科中科信

8英寸CMP设备进入华虹供应链

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

六、离子注入机:芯片掺杂的精准注射器

离子注入机占设备投资的3%2022年全球市场规模18亿美元:

技术分类

中低束流:占比60%

高能离子:占比18%

国产突破万业企业(凯世通)

低能大束流设备获长鑫存储订单

中科信

中束流设备进入中芯国际产线

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

七、国产设备厂商:从“01”的突围者

1. 平台型龙头

北方华创

覆盖刻蚀、PVDCVD7大类设备,2022年半导体设备收入130亿元

中微公司

CCP刻蚀设备打入台积电5nm产线

2. 细分赛道

拓荆科技

PECVD设备国内市占率32%

华海清科

CMP设备国内市占率25%

盛美上海

清洗设备国内市占率23%

半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”

八、未来展望:国产化的三大突破口

成熟制程

55-28nm产线国产设备覆盖率已达50%

先进封装

华为芯片堆叠推动封装设备需求

零部件配套

射频电源、真空阀门等加速替代

半导体设备的国产化不是选择题,而是生存题。

——中微公司董事长尹志尧


关于信德迈

信德迈科技(北京)有限公司(以下简称信德迈)成立于2007年。信德迈于2008年加入杜博林全球分销商体系,我们拥有经验丰富的工程师和技术团队。在去中间化的威胁、客户期望值的不断升高以及来自电商、全渠道的竞争压力下,我们聚焦如何满足客户对服务范围、产品品类、高附加值服务。十多年来作为杜博林分销商,在半导体、石油化工、汽车制造、机床加工中心、风电、印刷、包装、橡塑等众多领域成功开拓和积累了业务伙伴。


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